在今天召開的“2017展訊全球合作伙伴大會”上，國家集成電路產業(yè)投資基金有限公司總裁丁文武表示，中國集成電路2016年銷售達到4335.5億人民幣，增長點21.1%；其中IC設計領域收入為1644.3億，也取得了長足進步。

丁文武認為，在IC設計領域，展訊已經成為了中國集成電路設計業(yè)的主力軍。據其透露，展訊在去年銷售額為125億元。作為全球最大的移動通信市場，中國對于芯片需求量是巨大的，這也給展訊等民族企業(yè)帶來了很好的機會。“大基金也會一如既往的和紫光、展訊站在一起，給予更多的支持。”

在2015年，國家集成電路產業(yè)投資基金曾經向紫光集團芯片業(yè)務投資100億元；與此同時，國家開發(fā)銀行也與紫光集團達成總額為200億元的融資貸款合作。兩年后的2017年，紫光集團獲國開行及國家集成電路產業(yè)投資基金1500億元人民幣投融資支持。這筆資金將重點支持紫光集團發(fā)展集成電路相關業(yè)務板塊。

丁文武在談到對展訊的期望時表示，希望展訊在5G方面加大研發(fā)投入，加強技術創(chuàng)新步伐，為5G的發(fā)展貢獻新的力量。業(yè)界普遍預計，5G將會在2020年實現(xiàn)商用，留給產業(yè)鏈的研發(fā)備戰(zhàn)時間已經不多。

展訊全球副總裁康一之前曾表示，展訊目前研發(fā)5G全面提速，已組成上百人團隊加速5G芯片研發(fā)，在終端，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片，要在5G時代追上競爭對手高通。