因應日漸興盛的物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展，Intel宣布推出自有物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺(IntelIoTPlatform)，同時整合閘道器(gateway)、連網(wǎng)機能與安全等元件，藉此簡化物聯(lián)網(wǎng)布建難度，進而擴大整體應用市場。

繼先前陸續(xù)推出各類參考設計平臺后，Intel宣布推出自有物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺(IntelIoTPlatform)，同時整合閘道器(gateway)、連網(wǎng)機能與安全等元件，藉此簡化物聯(lián)網(wǎng)布建難度，進而擴大整體應用市場。

同時，Intel也宣布將與埃森哲(Accenture)、BoozAllenHamilton、凱捷(Capgemini)、Dell、HCL、NTTDATA、SAP、TataConsultancy，以及維布絡(Wipro)等廠商攜手合作，未來將以Intel物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺開發(fā)、建置各類應用解決方案。

在軟硬體整合應用部分，Intel也進一步提供包含API管理與服務建構軟體、端點至云端連結與分析、智慧閘道器，以及全系列可擴充IA處理器，進一步與其物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺對應支援，并且嵌入各項安全功能機制，未來也將持續(xù)與合作夥伴攜手強化物聯(lián)網(wǎng)應用內(nèi)容。

Intel期望藉由降低物鏈網(wǎng)應用布建難度，藉此擴大市場應用規(guī)模，同時也能藉由旗下整合式平臺像包含ARM、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等晶片廠商叫陣，進一步在物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展內(nèi)競爭。

不過，在ARM、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等晶片廠商強調(diào)本身處理器低耗電、長時間使用等特性，同時在物聯(lián)網(wǎng)應用已有相當發(fā)展時程，并且導入諸如Qualcomm提出AllJoyn通訊連結協(xié)定，讓不同品牌裝置能直接相互連結使用，藉此減少使用者操作復雜度，Intel是否能在物聯(lián)網(wǎng)應用取得優(yōu)勢仍有待觀察。