因應日漸興盛的物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展,Intel宣布推出自有物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺(IntelIoTPlatform),同時整合閘道器(gateway)、連網(wǎng)機能與安全等元件,藉此簡化物聯(lián)網(wǎng)布建難度,進而擴大整體應用市場。
繼先前陸續(xù)推出各類參考設計平臺后,Intel宣布推出自有物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺(IntelIoTPlatform),同時整合閘道器(gateway)、連網(wǎng)機能與安全等元件,藉此簡化物聯(lián)網(wǎng)布建難度,進而擴大整體應用市場。
同時,Intel也宣布將與埃森哲(Accenture)、BoozAllenHamilton、凱捷(Capgemini)、Dell、HCL、NTTDATA、SAP、TataConsultancy,以及維布絡(Wipro)等廠商攜手合作,未來將以Intel物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺開發(fā)、建置各類應用解決方案。
在軟硬體整合應用部分,Intel也進一步提供包含API管理與服務建構軟體、端點至云端連結與分析、智慧閘道器,以及全系列可擴充IA處理器,進一步與其物聯(lián)網(wǎng)整合式平臺對應支援,并且嵌入各項安全功能機制,未來也將持續(xù)與合作夥伴攜手強化物聯(lián)網(wǎng)應用內(nèi)容。
Intel期望藉由降低物鏈網(wǎng)應用布建難度,藉此擴大市場應用規(guī)模,同時也能藉由旗下整合式平臺像包含ARM、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等晶片廠商叫陣,進一步在物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展內(nèi)競爭。
不過,在ARM、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等晶片廠商強調(diào)本身處理器低耗電、長時間使用等特性,同時在物聯(lián)網(wǎng)應用已有相當發(fā)展時程,并且導入諸如Qualcomm提出AllJoyn通訊連結協(xié)定,讓不同品牌裝置能直接相互連結使用,藉此減少使用者操作復雜度,Intel是否能在物聯(lián)網(wǎng)應用取得優(yōu)勢仍有待觀察。