伴隨智能設(shè)備不斷更新?lián)Q代，與用戶有更佳互動(dòng)體驗(yàn)的生物識(shí)別技術(shù)開(kāi)始引發(fā)科技業(yè)關(guān)注。指紋識(shí)別便是其中重要的一項(xiàng)。據(jù)外媒最近報(bào)道，蘋果已經(jīng)和臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，將由后者生產(chǎn)其下一代智能手機(jī)所用指紋傳感器。

事實(shí)上，除了蘋果，三星及HTC等業(yè)界龍頭也正將目光鎖定在這一技術(shù)上。有分析人士認(rèn)為，科技業(yè)大佬對(duì)這一技術(shù)的瘋搶或引發(fā)晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)產(chǎn)能吃緊。

根據(jù)外媒的報(bào)道，蘋果已經(jīng)和臺(tái)積電達(dá)成協(xié)定，由后者繼續(xù)使用8英寸晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器，而不是此前決定的12英寸。

蘋果原計(jì)劃將新一代指紋辨識(shí)芯片從8英寸晶圓改為12英寸，但經(jīng)過(guò)試產(chǎn)，其良率始終停滯在7至8 成，難有顯著突破，因此于去年12月暫緩此項(xiàng)計(jì)劃。報(bào)道稱，在臺(tái)積電的協(xié)助下，目前8英寸晶圓的良率已經(jīng)拉升至95%以上。而臺(tái)積電業(yè)決定后端封裝將繼續(xù)外包給其他IC公司，包括臺(tái)灣精材科技及蘇州的晶方科技。

有分析人士指出，指紋識(shí)別傳感器芯片需要采用晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)(WLCSP)。隨著具有指紋識(shí)別功能的智能產(chǎn)品大量上市或這一技術(shù)產(chǎn)能吃緊。

據(jù)上市公司披露的情況，目前國(guó)內(nèi)相關(guān)公司已經(jīng)具備此項(xiàng)技術(shù)，晶方科技主要提供WLCSP封裝及測(cè)試服務(wù);華天科技子公司昆山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP廠家;通富微電2011年從富士通引進(jìn)了WLCSP封裝技術(shù)。

蘋果公司去年推出的iPhone5S是首個(gè)帶有指紋識(shí)別觸摸感應(yīng)器的智能手機(jī)。該感應(yīng)器是由蘋果公司旗下的AuthenTec提供。事實(shí)上，很多科技業(yè)巨頭正將目光鎖定在指紋識(shí)別技術(shù)上。HTC的新機(jī)HTCOnemax便搭載了指紋識(shí)別功能，LG將與今年發(fā)售的旗艦機(jī)型LG G3以及G Pro 2也被傳將會(huì)采用指紋識(shí)別技術(shù)。

另?yè)?jù)海外媒體報(bào)道稱，三星會(huì)在2月24日發(fā)布Galaxy S5和智能手表Galaxy Gear 2。Galaxy S5將使用指紋傳感器，并由Validity Sensors公司開(kāi)發(fā)，該公司去年被Synaptics 收購(gòu)。

而瑞典指紋識(shí)別技術(shù)公司Fingerprint Cards首席執(zhí)行官約翰·卡爾斯姆也曾預(yù)測(cè)，2014年至少會(huì)有七八家推出帶有觸摸感應(yīng)器的智能機(jī)。愛(ài)立信則發(fā)布一份關(guān)于消費(fèi)者趨勢(shì)的報(bào)告顯示，隨著手機(jī)生產(chǎn)龍頭企業(yè)跟隨蘋果 采用指紋識(shí)別技術(shù)，生物智能手機(jī)預(yù)計(jì)將在2014年成為主流。“74%的人認(rèn)為生物智能手機(jī)將在2014年成為主流。”