微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器全面取代石英晶體振蕩器的美夢(mèng)難圓。雖然MEMS振蕩器基于與半導(dǎo)體制程和封裝技術(shù)兼容而樹(shù)立低成本優(yōu)勢(shì)，然而，其在溫度及相噪(Phase Noise)的整體表現(xiàn)遠(yuǎn)不及石英晶體成熟，短期內(nèi)僅能切入有線通訊應(yīng)用，在無(wú)線領(lǐng)域仍將以石英晶體為主流技術(shù)。

臺(tái)灣晶技營(yíng)銷(xiāo)處長(zhǎng)李翰林表示，在頻率組件市場(chǎng)上，MEMS技術(shù)取代石英晶體的范圍其實(shí)具有局限性。舉例來(lái)說(shuō)，以全硅組成的MEMS諧振器(Resonator)，將無(wú)法達(dá)到如石英晶體振蕩器的超高質(zhì)量因子(Q Factor)、-40～85℃溫度范圍及穩(wěn)定度，而須透過(guò)外部鎖相回路(PLL)電路加溫度補(bǔ)償，才能符合溫度要求規(guī)格。

李翰林進(jìn)一步指出，由于MEMS振蕩器須搭配鎖相回路電路，使其在功耗、底部及近端相噪的規(guī)格，無(wú)法延伸到無(wú)線通訊領(lǐng)域；故短期內(nèi)僅能在通用序列總線(USB)、串行式先進(jìn)附加界面(SATA)等領(lǐng)域有所發(fā)揮。

臺(tái)灣晶技研發(fā)處長(zhǎng)姜健偉說(shuō)明，MEMS技術(shù)在有線通訊應(yīng)用市場(chǎng)又可分為低頻率的諧振器與高頻率的振蕩器，由于諧振器為被動(dòng)組件而振蕩器為主動(dòng)組件，因此，在客戶端應(yīng)用中考慮多重供貨商來(lái)源的情況下，諧振器市場(chǎng)將不會(huì)被MEMS技術(shù)所威脅，石英晶體組件仍將憑借既有的材料特性優(yōu)勢(shì)，持續(xù)在頻率組件市場(chǎng)發(fā)光發(fā)熱。

不過(guò)，姜健偉不諱言，由于愈來(lái)愈多的頻率組件應(yīng)用產(chǎn)品，要求精簡(jiǎn)尺寸及價(jià)格親民，特別是移動(dòng)設(shè)備的要求最為迫切。如此一來(lái)，MEMS技術(shù)基于半導(dǎo)體制程的批量生產(chǎn)，輔以組件尺寸的微縮讓單一芯片產(chǎn)出數(shù)量增加，確實(shí)能以成本及尺寸優(yōu)勢(shì)吸引廠商目光，而逐步拉抬市場(chǎng)滲透率。

另一方面，姜健偉表示，由于石英晶體目前仍仰賴傳統(tǒng)的陶瓷基座或金屬外殼封裝方式，故成本隨經(jīng)濟(jì)規(guī)模與產(chǎn)品不良率控制而有所起伏，讓MEMS技術(shù)有可趁之機(jī)。因此，在臺(tái)灣晶技下一代的技術(shù)藍(lán)圖中，已提出石英晶體兼容半導(dǎo)體制程的概念來(lái)降低成本，以持續(xù)謀劃這一傳統(tǒng)技術(shù)發(fā)展前景。