精密流體點(diǎn)膠系統(tǒng)制造商N(yùn)ordson EFD宣布推出新款SolderPlus膠膏配方。Nordson EFD稱，SolderPlus旨在改進(jìn)RFID標(biāo)簽，雙接口(DI)智能卡及生物護(hù)照的膠貼可靠性。

通常，芯片上需附著一個(gè)天線。制造商經(jīng)常使用銀填充環(huán)氧樹脂來粘接這些部件，但這需要一個(gè)固化過程，若固化時(shí)間不充分將影響粘結(jié)強(qiáng)度。其他工藝考慮因素有存儲溫度(存儲溫度需為0攝氏度)。涂覆錫膏的工藝則更快，更簡單，無需進(jìn)行固化。更重要的是，錫膏可在更高溫度進(jìn)行存儲，解凍時(shí)間更少。

彎曲試驗(yàn)是RFID卡壽命的常用判斷方法，可模擬卡片在口袋中彎曲的情況。Nordson EFD的業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Philippe Mysson稱：“測試表明SolderPlus可承受20000次使用。這相當(dāng)于在錢包中使用10年。銀填充的環(huán)氧樹脂粘接則可使用1000次或6個(gè)月。”

據(jù)該公司介紹，錫膏也比銀填充環(huán)氧樹脂更安全，后者含有有毒物質(zhì)。由于錫膏不含銀，因此價(jià)格還更便宜。

Mysson說：“我們相信，EFD SolderPlus的特殊配方可以讓RFID膠接更可靠，性價(jià)比更高。焊接點(diǎn)的可靠性比現(xiàn)有的連接方式要高20倍。此外，新工藝生產(chǎn)速度還更快，可讓DI智能卡和RFID標(biāo)簽制造商提高其產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，同時(shí)滿足不斷增長的消費(fèi)需求。”