RFID技術(shù)這幾年在我國發(fā)展迅猛。其實RFID技術(shù)是在被發(fā)明了50年之后才得以重用。在上世紀末，RFID技術(shù)甚至被國際某權(quán)威機構(gòu)預(yù)測為“二十一世紀十大新技術(shù)”之一。而我國真正的應(yīng)用起RFID技術(shù)是在2004年。發(fā)展到今天，RFID在我國也有了10幾年的歷史。RFID系統(tǒng)中的讀寫器、標簽、天線都得到了技術(shù)和應(yīng)用的良好發(fā)展。下面我們來了解一下RFID電子標簽的封裝工藝和封裝形式。

一. 電子標簽的封裝形式

根據(jù)應(yīng)用的不同特點和使用環(huán)境，電子標簽往往采用不同的封裝形式。從我國得到成功應(yīng)用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態(tài)。

1. 異形類

壓力容器(工業(yè)、民用氣瓶用標簽)

醫(yī)用腕帶

動物用耳標

禽用腳環(huán)(鴿、雞、鴨……)

2. 卡片類

職員身份證

旅游景點門票

展覽會門票

3. 標簽類

勞動技能證書標簽

出租車玻璃貼

庫存盤點用物料標簽

國際體育比賽門票

……

二. 電子標簽的封裝工藝

從應(yīng)用案例看，電子標簽的封裝形式已經(jīng)是多姿多彩，它不但不受標準形狀和尺寸的限制，而且其構(gòu)成也是千差萬別，甚至需要根據(jù)各種不同要求進行特殊的設(shè) 計。電子標簽所標示的對象是人、動物和物品，其構(gòu)成當然就會千差萬別。目前已得到應(yīng)用的傳輸邦(Transponder)的尺寸從￠6mm到 76×45mm，小的甚至使用灰塵級芯片制成、包括天線在內(nèi)也只有0.4×0.4mm的大小;存儲容量從64-200比特的只讀ID號的小容量型到可存儲 數(shù)萬比特數(shù)據(jù)的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封裝材質(zhì)從不干膠到開模具注塑成型的塑料?？傊诟鶕?jù)實際要求來設(shè)計電子標簽時要發(fā)揮想象力 和創(chuàng)造力，靈活地采用切合實際的方案。我們曾經(jīng)接觸過用戶提出的許多應(yīng)用上的課題和根據(jù)需要提出并實施了許多切實可行的解決方案。

1.異形類

金屬表面設(shè)置型

大多數(shù)電子標簽不同程度地會受到(甚至附近的)金屬的影響而不能正常工作。這類標簽經(jīng)過特殊處理，可以設(shè)置在金屬上并可以讀寫。用于壓力容器、鍋爐、消 防器材等各類金屬件的表面。所謂特殊處理指的是需要增大安裝空隙、設(shè)置屏蔽金屬影響的材料等。產(chǎn)品封裝可以采用注塑式或滴塑式。

腕帶型

可以一次性(如醫(yī)用)或重復(fù)使用(游樂場、海灘浴場)。

動、植物使用型 封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標、套扣式腳環(huán)、嵌入式識別釘……

2. 卡片類(PVC、紙、其他)

層壓

有熔壓和封壓兩種。熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與INLAY熔合后經(jīng)沖切成ISO7816所規(guī)定的 尺寸大小。當芯片采用傳輸邦(Transponder)時芯片凸起在天線平面之上(天線厚0.01～0.03mm)，可以采用另一種層壓方式，即封壓。此 時，基材通常為PET或紙，芯片厚度通常為0.20～0.38mm，制卡封裝時僅將PVC在天線周邊封合，不是熔合，芯片部位又不受擠壓，可以避免出現(xiàn)芯 片被壓碎。另外要注意成品頻率的偏移所產(chǎn)生的廢品。

膠合

采用紙或其他材料通過冷膠的方式使傳輸邦(Transponder)上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片或吊牌。

3.標簽類

粘貼式

成品可制成為人工或貼標機揭取的卷標形式，是應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品，即商標背面附著電子標簽，直接貼在被標識物上。如果在標簽發(fā)行時還須打印條碼等操作時，則打印部位必須與背面的傳輸邦(Transponder)定位準確。如航空用行李標簽，托盤用標簽等。

吊牌類

對應(yīng)于服裝、物品采用吊牌類產(chǎn)品，特點是尺寸緊湊，可以打印，也可以回收。

從電子標簽的封裝形式和封裝工藝這兩方面可以看到，RFID標簽應(yīng)該采用什么封裝形式常常是我們努力探索的課題。隨著制造工藝的改善，電子標簽必將更加適合我們的需求，走進我們生活的角角落落，走進千家萬戶!