瞄準物聯(lián)網(wǎng) 三星IoT專屬處理器Exynos i完成研發(fā)

責任編輯:editor005

2017-04-25 14:07:28

摘自:DIGITIMES中文網(wǎng)

三星電子(Samsung Electronics)瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場,推出物聯(lián)網(wǎng)專屬處理器Exynos i系列,第一款產(chǎn)品已完成研發(fā)

 三星電子(Samsung Electronics)瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場,推出物聯(lián)網(wǎng)專屬處理器Exynos i系列,第一款產(chǎn)品已完成研發(fā),預(yù)計最快2017年上半進入量產(chǎn)并供貨。

Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出,三星已完成結(jié)合微控制器(MCU)、Wi-Fi與安全功能的Exynosi T200處理器研發(fā),將根據(jù)客戶需求于第2季起供貨。

Exynos i系列與三星日前推出的物聯(lián)網(wǎng)用Artik系列相似,將做為三星物聯(lián)網(wǎng)品牌,規(guī)劃搭載于智能型手機、穿戴式裝置、相機、計算機等各種電子產(chǎn)品。

Exynos iT200采層迭封裝法(Package on Package;PoP)堆棧物理反復(fù)制(Physically Unclonable Function;PUF)芯片,PUF制法以隨機的值產(chǎn)生回路,每張芯片都有獨特的回路,無法進行物理復(fù)制,三星關(guān)人士指出,PUF較一般的一次性可程序設(shè)計(One-time-programmable;OTP)方式更為安全與穩(wěn)定。

該芯片中負責演算的MCU則采用ARM Cortex-R4與Cortex-M0+雙核心,為提升電力效率,兩者將分別負責不同的工作,例如Cortex-R4執(zhí)行系統(tǒng)控制時,Cortex-M0+便負責執(zhí)行數(shù)據(jù)輸入與輸出或控制面板。

全球半導(dǎo)體市場中成長最快速的便是物聯(lián)網(wǎng)用芯片,市調(diào)機構(gòu)IC Insights指出,物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場由2013年的96億美元,快速成長至2016年的154億美元,以年均25%的速度成長,2019年預(yù)計可進一步成長至296億美元,年均成長率達17.5%。

IC Insights預(yù)估,汽車、穿戴式裝置、智能城市、智能家庭、產(chǎn)業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)市場的成長將最為快速,而物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體核心零組件則為傳感器、通訊模塊與應(yīng)用處理器(AP)等。

三星自2016年開始發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體事業(yè),中央處理器(CPU)、AP、調(diào)制解調(diào)器芯片(Modemchip)等主要系統(tǒng)半導(dǎo)體市場已由美國大型半導(dǎo)體業(yè)者主導(dǎo),物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體市場目前仍未出現(xiàn)明顯的強者。

三星物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體研發(fā)核心單位為美國硅谷三星策略創(chuàng)新中心(SSIC)與三星美國研究所(SRA)。另一方面,三星2016年曾與英特爾(Intel)合作成立國家物聯(lián)網(wǎng)策略對話(National IoT Strategy Dialogue)組織。

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