在今天召開的“2017中國通信行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)大會”上，美國高通公司高級研發(fā)總監(jiān)、中國區(qū)研發(fā)中心負責人侯紀磊指出，海量物聯(lián)網(wǎng)將會成為移動通信產業(yè)發(fā)展的重要方向之一。

但要真正的實現(xiàn)5G愿景中所定義的海量物聯(lián)網(wǎng)，還需要在節(jié)能低功耗、遠程和低復雜性等幾個維度進行前進。以低功耗為例，現(xiàn)在的模組只能支持幾個月，而未來則需要達到5到10年的壽命；在遠程方面，則需要滿足多樣性和廣泛性的場景需求；在復雜度方面，主要是實現(xiàn)不同標準之間的融合發(fā)展，做大產業(yè)鏈。

侯紀磊說，海量物聯(lián)網(wǎng)雖然是5G所定義的愿景，但垂直行業(yè)應用的角度來看，基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)同樣是大有可為。他認為，以LTE為代表的蜂窩技術在物聯(lián)網(wǎng)應用中具有明顯的優(yōu)勢。首先是廣覆蓋，運營商可以提供無所不在的覆蓋；其次是用戶體驗，通過廣泛的IP連接提供更好的體驗；在安全性和可靠性方面，基于授權頻段的蜂窩技術也要比其余的LPWA技術更有優(yōu)勢。

作為一家底層芯片廠商，高通也在和全球產業(yè)鏈緊密合作，來共同推動海量物聯(lián)時代的加速到來。在物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)鏈中，高通的發(fā)力點還是在自己最擅長的標準和芯片層面。針對目前NB-IoT和eMTC兩種主流基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)技術并存的局面，侯紀磊認為尤其合理性，因為NB-IoT和eMTC有著不同的應用場景。NB-IoT更加強調廣覆蓋和低成本，而eMTC則可以支持更高的傳輸速率、移動性和話音能力。至于選擇哪種技術，主要取決于運營商對于業(yè)務需求的判斷，高通都會積極深入的和產業(yè)鏈進行配合。

與部分廠商押寶式的做法不同，高通在積極倡導NB-IoT和eMTC的深度融合，希望能夠在SoC層面實現(xiàn)同時支持，因為這將有助于減輕產品復雜度，提升產業(yè)鏈成熟度，通過規(guī)模商用來降低成本。同時，高通還在不斷的增強產品集成度，會將包括CPU等在內的更多模塊集成到SoC中，這將進一步降低成本和功耗。