物聯(lián)網(wǎng)大潮熊熊來襲，據(jù)有關(guān)專家估計(jì)2020年可達(dá)70億個(gè)設(shè)備、創(chuàng)造60億美元的代工市場;廠商可針對物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)應(yīng)用，進(jìn)行合作或重組，提早布局收獲聯(lián)網(wǎng)帶來的戰(zhàn)果。據(jù)了解， 2014年，巴克萊證券美國與亞洲科技研究團(tuán)隊(duì)，曾深入研究物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，就目前看來，物聯(lián)網(wǎng)對科技產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)

者都產(chǎn)生了深刻的影響。最近Gartner與BI Intelligence兩研究單位皆預(yù)估，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將于2020年，達(dá)六十億至七十億個(gè)之多，五年復(fù)合年成長率(CAGR)為34%、28%;

以下幾點(diǎn)是個(gè)人建議，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)的廠商應(yīng)針對個(gè)人現(xiàn)狀，進(jìn)行跨產(chǎn)業(yè)合作或重組，結(jié)合本公司情況，及早布局；如：超高頻RFID技術(shù)、電源管理、無線和射頻技術(shù)、PDA等領(lǐng)域。

一、為了能更有效聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品都使用低耗電的4G、4G、5G，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙和射頻半導(dǎo)體芯片模塊，將聯(lián)網(wǎng)訊息上傳相關(guān)廠商，再加以整合分析等;但因?yàn)榈K于成本問題，除了移動(dòng)力較強(qiáng)的產(chǎn)品如：智能手機(jī)、手表和汽車，大多數(shù)聯(lián)網(wǎng)對象應(yīng)不會(huì)具備3G、4G、5G功能。

二、除了智能手機(jī)、手表和汽車外，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體還具有多樣化、少量、平均單價(jià)低的特性。但這些產(chǎn)品透過指令，可處理并監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)，并回傳到云端、分析大數(shù)據(jù)，提供物流倉儲(chǔ)、資產(chǎn)管理、車輛管理、城市交通、智慧醫(yī)療、精益生產(chǎn)、食品安全與追溯、高?？蒲械阮I(lǐng)域的關(guān)鍵解決方案服務(wù)。

三、廠商應(yīng)整合控制、電源管理、無線與射頻芯片組、傳感偵測系統(tǒng)，針對不同應(yīng)用，搜集處理視訊、聲音、數(shù)字、溫度、壓力或氣體數(shù)據(jù)。

四、相關(guān)軟硬件硬件廠商，要針對各種應(yīng)用跨產(chǎn)業(yè)合作或合并。成立不同應(yīng)用研發(fā)小組，互相扶持，協(xié)同并進(jìn)，實(shí)現(xiàn)雙贏。

五、個(gè)人認(rèn)為，正因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品繁多、少量，具有專業(yè)系統(tǒng)整合能力的中型軟硬件和半導(dǎo)體廠商，可結(jié)合自身情況作出有針對性的生產(chǎn)與投入，我相信未來他們的發(fā)展將不可估量。