別再聽(tīng)外部人的猜測(cè)了,來(lái)親身聽(tīng)聽(tīng)ARM內(nèi)部人講述物聯(lián)網(wǎng)夢(mèng)想有多大?

責(zé)任編輯:editor006

作者:莫非

2016-07-28 14:11:41

摘自:RFID世界網(wǎng)

5 2016年5月19日,ARM正式宣布以3 5億美元收購(gòu)英國(guó)創(chuàng)業(yè)公司Apical,致力于解決物聯(lián)網(wǎng)的視覺(jué)感知層的實(shí)際應(yīng)用問(wèn)題。眾所周知,ARM誕生之初就專(zhuān)注于移動(dòng)智能終端領(lǐng)域,是移動(dòng)芯片的霸主,而它也將是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片IP 壟斷者。

最近一周,被日本軟銀收購(gòu)英國(guó)大名鼎鼎的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的消息刷屏了!

看了聽(tīng)了很多關(guān)于軟銀如何收購(gòu)ARM,孫正義在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域如何的雄心勃勃。那么,問(wèn)題來(lái)了:一個(gè)財(cái)務(wù)狀況良好,全世界99%的智能手機(jī)和平板電腦都采用其構(gòu)架,向來(lái)追逐自由和獨(dú)立的ARM又為何如此心甘情愿的屈于軟銀的麾下呢?

與其說(shuō)是軟銀出價(jià)夠高,倒不如說(shuō)ARM志向更大。其實(shí),ARM在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域早有計(jì)劃:

1. 2013年8月27日,ARM公司收購(gòu)了芬蘭物聯(lián)網(wǎng)軟件創(chuàng)業(yè)公司Sensinode。ARM的Cortex-M芯片+ARM的 mbed項(xiàng)目和Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter、NanoService三大產(chǎn)品結(jié)合起來(lái),將會(huì)從硬件到軟件完整的覆蓋整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

因?yàn)槭謾C(jī)和平板一般采用Cortex-A系列的芯片,作為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的主力,將成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域必不可少的輸入端。另外ARM芯片進(jìn)軍服務(wù)器野心,也不可小覷,那是物聯(lián)網(wǎng)另外一大領(lǐng)域—大數(shù)據(jù)—重點(diǎn)所在。

2.2013年12月13日,ARM收購(gòu)著名光引擎技術(shù)公司Geomerics;

3.2014年,ARM推出了Mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)。該平臺(tái)提供了所有關(guān)鍵組件,通過(guò) ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed 設(shè)備服務(wù)器以及 mbed 社區(qū)生態(tài)系統(tǒng)可創(chuàng)建安全高效的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

4.2015年2月,ARM與IBM合作推出一款物聯(lián)網(wǎng)“入門(mén)套件”,以此來(lái)簡(jiǎn)化智能家居、智慧城市和其他物聯(lián)網(wǎng)的測(cè)試過(guò)程,以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展。

5.2016年5月19日,ARM正式宣布以3.5億美元收購(gòu)英國(guó)創(chuàng)業(yè)公司Apical,致力于解決物聯(lián)網(wǎng)的視覺(jué)感知層的實(shí)際應(yīng)用問(wèn)題。

6.2016年7月,日本軟銀以322億美元收購(gòu)ARM。在孫正義看來(lái),收購(gòu)ARM的軟銀未來(lái)將專(zhuān)注于三個(gè)領(lǐng)域:人工智能,智能機(jī)器人以及物聯(lián)網(wǎng)。

顯然,ARM已經(jīng)開(kāi)始把觸角伸到物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)領(lǐng)域。

眾所周知,ARM誕生之初就專(zhuān)注于移動(dòng)智能終端領(lǐng)域,是移動(dòng)芯片的霸主,而它也將是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片IP 壟斷者。ARM占據(jù)了移動(dòng)終端IP核99%的市場(chǎng)份額,其產(chǎn)品被廣泛的應(yīng)用于智能手機(jī)、電視機(jī)、汽車(chē)、智能家居產(chǎn)品、智能城市和可穿戴科技產(chǎn)品。

據(jù)美國(guó)BIIntelligence研究機(jī)構(gòu)長(zhǎng)達(dá)兩年跟蹤調(diào)查顯示:

“到2020年全球?qū)⒂?40億臺(tái)設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),而在2015年只有100億臺(tái)設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將占到240億臺(tái),剩下的100億臺(tái)設(shè)備為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)設(shè)備(比如智能手機(jī)、平板、智能手表等)”

在萬(wàn)物互聯(lián)的信息大爆炸時(shí)代,海量的物聯(lián)網(wǎng)連接需要更多低成本、低功耗的芯片和模組。而多年來(lái)一直專(zhuān)注于低費(fèi)用、低功耗、高性能芯片研發(fā)的ARM顯然在這方面具備別人無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì)。

ARM“遠(yuǎn)嫁日本”,真的只是為了“錢(qián)”嗎?NO!當(dāng)然不是,物聯(lián)網(wǎng)正是ARM的下一步大棋。那么,接下來(lái)ARM在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還會(huì)有哪些布局?將專(zhuān)注于哪些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,未來(lái)的規(guī)劃怎樣?始終向全球企業(yè)敞開(kāi)的大門(mén),開(kāi)放的技術(shù)平臺(tái)還會(huì)給我們帶來(lái)哪些千載難逢的機(jī)遇?

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