物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)市場 Intel市場競爭力更強(qiáng)

責(zé)任編輯:editor005

2016-07-14 14:14:20

摘自:OFweek電子工程網(wǎng)

在近期接受采訪時,Intel CEO Brian Krzanich坦承追趕相對成熟的智能手機(jī)市場已經(jīng)太晚,但強(qiáng)調(diào)在車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場布局仍有相當(dāng)大的發(fā)展空間

在近期接受采訪時,Intel CEO Brian Krzanich坦承追趕相對成熟的智能手機(jī)市場已經(jīng)太晚,但強(qiáng)調(diào)在車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場布局仍有相當(dāng)大的發(fā)展空間。

Intel坦承手機(jī)業(yè)務(wù)競爭失利 轉(zhuǎn)向車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展

根據(jù)報導(dǎo)指出,Intel執(zhí)行長Brian Krzanich在《財富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會中坦承,投入追趕發(fā)展相對成熟的智慧型手機(jī)確實太晚,因此未來將如先前說明積極擴(kuò)大投入車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。此外,Brian Krzanich也同樣提到可將車輛視為智慧型手機(jī)產(chǎn)品,透過復(fù)制智慧型手機(jī)成功經(jīng)驗,預(yù)期將可帶動智慧車輛發(fā)展,而相似的看法過去也曾由Nvidia執(zhí)行長黃仁勛于CES 2015期間提起。

在此之前,市場指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機(jī)市場業(yè)務(wù),但仍保留對應(yīng)平板裝置使用的處理器產(chǎn)線,雖然Intel在后續(xù)說明并未直接證實此類說法,但從目前轉(zhuǎn)向投入物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與下一代5G聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展情況來看,實際上也算是終止在智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)與ARM、Qualcomm競爭的布局,同時現(xiàn)行市面上也已經(jīng)沒有新款手機(jī)選擇導(dǎo)入Intel處理器,多半均與Qualcomm、聯(lián)發(fā)科或ARM攜手合作。

而Intel選擇放棄手機(jī)業(yè)務(wù),進(jìn)而轉(zhuǎn)向市場視為全新發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與5G連網(wǎng)技術(shù),事實上是對Intel有更大發(fā)展機(jī)會,一來是ARM、Qualcomm或聯(lián)發(fā)科已經(jīng)布局手機(jī)市場多年,Intel期望用后起之勢迎頭趕上其實有很大難度,倒不如將資源投入全新領(lǐng)域發(fā)展,二來也在于物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與5G連網(wǎng)技術(shù)雖然已經(jīng)講了很久,但在目前尚未有明確統(tǒng)一規(guī)范情況下,任何投入發(fā)展資源都很有成功比例,就Intel本身在處理器研發(fā)多年經(jīng)驗來看,依然有其競爭能力。

Intel目前已經(jīng)著手與BMW、Mobileye合力打造智慧車輛,同時也與鴻海攜手合作5G連網(wǎng)技術(shù),并且以此打造全新網(wǎng)路架構(gòu),針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也預(yù)計推行全新閘道器、連網(wǎng)晶片產(chǎn)品,藉此全面擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用項目。

不過,包含ARM、Qualcomm與聯(lián)發(fā)科等晶片廠商也同樣積極布局物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與下一代5G連網(wǎng)技術(shù),Intel是否能憑恃過去以來的處理器研發(fā)經(jīng)驗、生產(chǎn)技術(shù),以及強(qiáng)調(diào)x86硬體架構(gòu)資源整合等競爭優(yōu)勢取得先機(jī),恐怕依然要看后續(xù)市場動態(tài)。

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