看好臺灣發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的技術實力，全球通訊晶片龍頭廠高通（Qualcomm）20日指出，今年將更積極強化與臺灣不同類型的系統(tǒng)廠合作。實際上，臺灣兩大手機品牌廠宏達電、華碩採用高通晶片的比重都高于採用聯(lián)發(fā)科與英特爾晶片，未來高通將如何拓展跟臺灣的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)廠商合作亦備受關注。

高通在臺灣除長年合作的宏達電之外，亦在今年成功取代英特爾，成為華碩的第一大手機晶片供應商。此外，高通亦在今年6月臺北國際電腦展期間宣布，下半年開始會與臺灣電信營運商、網(wǎng)通系統(tǒng)廠有更緊密的合作，期能與臺灣共同跨入高速連網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)時代。

事實上，高通今年以來除了發(fā)表手機驍龍（Snapdragon）系列的主晶片（AP）之外，罕見地著力于連網(wǎng)相關晶片的推廣，并新聘用前博通的全球行銷第一把手Rahul Patel負責非主晶片的連網(wǎng)相關晶片，包括Wi-Fi、藍牙、GPS等，強調掌握主晶片以及多項連網(wǎng)晶片的整合后，將可以協(xié)助各類型物聯(lián)網(wǎng)應用裝置廠商，達到多元連網(wǎng)速度的規(guī)格以及加速商品化。

高通表示，在物網(wǎng)網(wǎng)時代，由于未來需要串連的裝置越來越多，因此制定統(tǒng)一通訊標準也更顯重要，所以高通持續(xù)積極推展AllSeen聯(lián)盟，目前成員已超過100家，并持續(xù)改善軟體、面板等非晶片技術的開發(fā)。