中科創(chuàng)達攜手智能硬件廠商 共享物聯網平臺新技術

責任編輯:editor005

2016-05-13 13:44:03

摘自:第一物聯網

除了基于驍龍820 VR一體機參考設計外,中科創(chuàng)達在智能硬件領域推出的“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM方案(System on Module)——“大腦模塊”

2016年第二屆亞洲消費電子展(CES Asia 2016)于5月11-13日在中國上海新國際博覽中心(SNIEC)召開,作為引領亞洲消費科技產業(yè)技術趨勢、市場發(fā)展的頂級盛會,CES Asia 2016吸引來自各個行業(yè)的知名公司參展,并與眾多觀眾展開深度交流和溝通。

中科創(chuàng)達攜手智能硬件廠商 共享物聯網平臺新技術

CES ASIA 2016 物聯網成重頭戲

據悉,此次CES Asia 2016上物聯網(IoT)成為此次盛會的重要主題之一,全球科技產業(yè)的300多家參展公司齊聚CES Asia,包括物聯網、智能家居、可穿戴設備、3D打印、車輛技術等企業(yè)家們的最新創(chuàng)新成果。其中,中科創(chuàng)達在Hall N4,#4414的展區(qū)向參會者隆重展示最新的物聯網/智能硬件、移動終端等解決方案。

中科創(chuàng)達攜手智能硬件廠商 共享物聯網平臺新技術

物聯網布局 無人機“大腦”助力

CES展示無人機的廠商眾多,但是能夠提供全套解決方案的寥寥。中科創(chuàng)達展示的無人機方案基于高通的“Snapdragon Flight”平臺,能夠給用戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM(System on Module)方案,SoM未來將作為無人機的“大腦”配合中科創(chuàng)達的產品定制能力廣泛應用在不同的領域。

值得一提的是中科創(chuàng)達的無人機解決方案,已經幫助騰訊順利發(fā)布無人機“空影”和零零無限發(fā)布的Hover Camera,為客戶實現產品的快速上市和產品的差異化,使產品具備更強的市場競爭能力。

全球首款驍龍820 VR一體機參考設計

中科創(chuàng)達發(fā)布的基于驍龍820 VR一體機參考設計(包括從屏幕、光學到PCBA、散熱設計等),同時搭載了自主研發(fā)的VR OS,針對底層驅動及能效比優(yōu)化、延時畸變動作追蹤算法、Android M完美裁剪、優(yōu)化及上層應用和launcher等提供全套turnkey解決方案。

除了基于驍龍820 VR一體機參考設計外,中科創(chuàng)達在智能硬件領域推出的“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM方案(System on Module)——“大腦模塊”,同樣也適用于VR設備。SoM大腦模塊,設計精巧、功能強大且易于擴展;其VR版本搭載了目前性能最好、能效比最高的移動端處理器驍龍820,集成最小系統和WIFI/BT等核心設備;通過簡單擴展各類傳感器、音頻、充電等芯片,即可快速配置成為VR一體機或者分體式VR box。VR廠商可以基于核心大腦模塊進行產品化開發(fā),實現快速量產。

深入產業(yè)鏈核心 共享物聯網平臺新技術

近幾年,隨著物聯網熱潮的興起、移動智能終端的普及和操作系統的完善成熟,移動操作系統也迅速延伸到智能硬件和物聯網行業(yè)中。中科創(chuàng)達憑借在智能手機領域軟硬一體、深度定制的良好資源以及技術領先優(yōu)勢,推出了更多具有競爭力的解決方案。

同時,各大芯片廠商推出智能終端參考設計方案,需要強有力的軟件及解決方案團隊支持,熟悉Android系統的中科創(chuàng)達便成為他們緊密的合作伙伴。目前,智能車載、物聯網和企業(yè)移動化是中科創(chuàng)達的重要發(fā)力點。中科創(chuàng)達為中國移動生態(tài)系統內的企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者以及創(chuàng)新者提供世界一流的解決方案,推動物聯網行業(yè)快速發(fā)展,幫助客戶實現具有競爭力和差異性的物聯網智能硬件終端產品。

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