英特爾最近開始出貨夸克微控制器D2000開發(fā)者套件，這是一臺像可穿戴設備、智能配件或家具自動化產(chǎn)品那樣用于物聯(lián)網(wǎng)的微型單板計算機。該微型計算機具有一個六軸加速器、一個地磁儀、一個USB2.0接口、一個硬幣電池槽，售價僅為15美元。開發(fā)者們可以將其他傳感器連接到該電腦，從而創(chuàng)造出一系列的聯(lián)網(wǎng)設備。

英特爾為何要售賣15美元的計算機?

夸克D2000彌補了英特爾其他多款注重于物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的芯片的不足。紐扣大小的Curie同樣配備了32MHz的夸克處理器，它也專門為可穿戴設備設計。SD卡大小的Edison擁有更為強勁的Atom處理器，可以被安裝于諸多日常使用的物件中。

這三款模塊面對的都不是主流消費者市場，他們的目標群體是創(chuàng)造物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)者。為了讓人們了解到這三款產(chǎn)品的能力，英特爾在世界各地成立了物聯(lián)網(wǎng)工坊，甚至還制作了《全美制造達人》的真人秀節(jié)目。英特爾的這些努力都是為了讓開發(fā)者們從ARM轉投到他們的產(chǎn)品。英特爾之前在同ARM競爭中失去了智能手機市場，因為ARM為各種設備制造商們設計了低功率的芯片。如今英特爾可不想再在物聯(lián)網(wǎng)市場的競爭中重蹈覆轍。

這也就是為何英特爾于2013年就建立了復雜的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。2015年該業(yè)務的收入上升了7%，達到了23億美元。盡管這一數(shù)目僅為英特爾總收入的4%，但是英特爾堅信這一百分比將在未來不斷上升。他們還將利用聯(lián)網(wǎng)設備與服務器所收集的數(shù)據(jù)建立一個數(shù)據(jù)中心業(yè)務。

高通擁有類似的計劃

不幸的是ARM的被許可方高通作為世界最大的移動設備芯片制造商擁有和英特爾類似的野心。高通為物聯(lián)網(wǎng)設備銷售他們的低端高通驍龍芯片，而去年通過收購CSR他們又獲得了新的物聯(lián)網(wǎng)芯片。去年，微軟還與高通合作，使Windows 10 IoT Core可以適用于DragonBoard開發(fā)者主板。這就像是樹莓派2，那是又一款采用了ARM的備受歡迎單板計算機。

然而微軟并沒有對英特爾給予相同的支持。之前微軟為英特爾的Galileo主板也提供了Windows 10 IoT Core支持，但是由于該主板未能符合最低硬件要求，微軟于去年11月終止了對其的支持。同時，微軟也沒有為Edison提供Windows 10 IoT Core的支持。

英特爾的物聯(lián)網(wǎng)設備運行的是他們自己的實時操作系統(tǒng)，英特爾也更喜歡設備的功率消耗大于運行Windows 10 IoT的最低需要。因此，這款新的夸克D2000不應該直接同諸如樹莓派這樣的較高功率主板計算機相比較。然而微軟對ARM主板而非x86的支持也使得英特爾未來的物聯(lián)網(wǎng)市場充滿了不確定性。

物聯(lián)網(wǎng)的戰(zhàn)役才剛剛打響

物聯(lián)網(wǎng)芯片的盈利仍然只占英特爾與高通總收入的極小部分，但是在未來十年這一比例可能將發(fā)生重大的變化。PC與手機的市場已經(jīng)日趨飽和，這兩家芯片制造商都將繼續(xù)向可穿戴設備、聯(lián)網(wǎng)汽車、智能配件或其他科技產(chǎn)品的制造商們推銷自己的系統(tǒng)級芯片。

雖然物聯(lián)網(wǎng)芯片所賺取的錢比數(shù)據(jù)中心、PC或者手機芯片要低得多，但是此類芯片可以實現(xiàn)薄利多銷。英特爾預計未來全球的聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將從2015年的150億上升到2020年的2000億。如果英特爾可以在物聯(lián)網(wǎng)市場阻擊ARM，那么他們的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務將得到重大發(fā)展。

目前，英特爾為了吸引開發(fā)者創(chuàng)造了新的主板，成立了新的工作室，不斷進行推廣與展示。這些策略究竟能否幫助英特爾對抗高通，我們還得靜觀其變。