2016年電子行業(yè)將迎來物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)泛硬件時(shí)代

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2015-12-04 13:53:03

摘自:工控中國(guó)

物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)的硬件泛化?;趥€(gè)人消費(fèi)需求(智能穿戴、虛擬現(xiàn)實(shí))、工業(yè)制造需求(智能工廠)、社會(huì)服務(wù)需求(服務(wù)機(jī)器人)的硬件產(chǎn)品將迎來整體性的爆發(fā)。物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)的泛硬件時(shí)代來臨  中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代。

物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)的硬件泛化。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代硬件與服務(wù)將成為不可分割的兩面,形成硬件即服務(wù)(HaaS)或物體即服務(wù)(TaaS)的體系,依托廣泛存在智能硬件網(wǎng)絡(luò),通過對(duì)廣泛數(shù)據(jù)的采集、分析、加工,形成卓有成效的綜合服務(wù)體系?;趥€(gè)人消費(fèi)需求(智能穿戴、虛擬現(xiàn)實(shí))、工業(yè)制造需求(智能工廠)、社會(huì)服務(wù)需求(服務(wù)機(jī)器人)的硬件產(chǎn)品將迎來整體性的爆發(fā)。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代。隨著泛硬件時(shí)代的到來,硬件數(shù)量將呈現(xiàn)十倍、百倍的增長(zhǎng)空間,而這對(duì)于上游集成電路行業(yè)而言,將帶來巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。與此同時(shí),隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代海量信息處理、人工智能、AR/MR等對(duì)于運(yùn)算能力的要求爆發(fā),未來IC產(chǎn)業(yè)可能將進(jìn)入Intel/IBM的PC時(shí)代和高通/ARM的智能手機(jī)時(shí)代之后的第三個(gè)新紀(jì)元。在這個(gè)巨大的機(jī)遇之中,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依靠資本驅(qū)動(dòng)快速追趕,海外并購(gòu)不斷驅(qū)動(dòng)行業(yè)跨越式發(fā)展,迎來快速發(fā)展的黃金時(shí)代!

3C智能制造需求絕大。電子行業(yè)具有三個(gè)典型特征:1、生命周期短、產(chǎn)品迭代塊;2、產(chǎn)品精度高,制造難度大;3、競(jìng)爭(zhēng)激烈,企業(yè)家精神強(qiáng)。在智能制造推廣中,電子行業(yè)企業(yè)一方面盈利能力較好,具有進(jìn)一步增加投資的能力,另一方面受行業(yè)特征的影響,擁有快速提升自動(dòng)化的動(dòng)力。未來的電子行業(yè)智能制造將是結(jié)合自動(dòng)化、柔性化的離散型制造體系。不同企業(yè)切入3C智能制造的途徑各不相同,包括從設(shè)備切入、從系統(tǒng)集成商切入、從MES軟件平臺(tái)切入。我們認(rèn)為相對(duì)而言設(shè)備商與客戶之間具有更長(zhǎng)時(shí)間的合作關(guān)系與基礎(chǔ),后續(xù)的持續(xù)維護(hù)與保養(yǎng)需求明確,更具有發(fā)展智能制造業(yè)務(wù)的平臺(tái)潛力和壁壘。行業(yè)內(nèi)的公司未來的發(fā)展方向必然是將裝備制造、系統(tǒng)集成、軟件實(shí)施、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)結(jié)合起來,形成綜合競(jìng)爭(zhēng)力,以尋求持續(xù)的業(yè)務(wù)成長(zhǎng)和新市場(chǎng)的需求挖掘。

尋找確定性需求。硬件產(chǎn)品創(chuàng)新周期的背后是制造工藝、技術(shù)積累、材料科學(xué)、應(yīng)用模式的發(fā)展驅(qū)動(dòng),過于超前的硬件產(chǎn)品往往面臨低于預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。在諸多行業(yè)方向中,我們關(guān)注的是需求客觀存在、確定性強(qiáng)的新能源汽車/智能汽車與安防服務(wù)市場(chǎng)。動(dòng)力、控制的升級(jí)將繼續(xù)在2016年成為行業(yè)下游需求主線,鋰電池(材料、電芯、設(shè)備、模組),汽車電子(中控、總線、觸控、傳感),汽車輔助駕駛(ADAS)在2016年將有更多的行業(yè)整合與并購(gòu)將會(huì)推進(jìn)。

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