物聯(lián)網(wǎng)未來充滿活力,但業(yè)界仍在探索中

責(zé)任編輯:editor005

2015-10-16 13:58:06

摘自:CTIMES

產(chǎn)業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)市場的探索可說是充滿活力,但目前各項串連仍屬局部,看來各業(yè)者各自努力探索、聯(lián)合探索的行動,仍會持續(xù)一段時日。為了探索物聯(lián)網(wǎng)市場,每個業(yè)者使用不同的方法,Intel、Linear、MediaTek等擁抱Maker圈,推出盡可能相容、相仿于Arduino的開發(fā)板,如Intel推出Galileo、Linear有Linduino,MediaTek有LinkIt ONE等。

早于2013年、2014年,Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯(lián)網(wǎng)(IoT),或許半導(dǎo)體大廠早就看出半導(dǎo)體需求即將轉(zhuǎn)緩,必須有新的終端需求刺激,但看來緩不濟急,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟了一連串的整并,Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等。

物聯(lián)網(wǎng)的瞎子摸象

產(chǎn)業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)市場的探索可說是充滿活力,但目前各項串連仍屬局部,看來各業(yè)者各自努力探索、聯(lián)合探索的行動,仍會持續(xù)一段時日。

為了探索物聯(lián)網(wǎng)市場,每個業(yè)者使用不同的方法,Intel、Linear、MediaTek等擁抱Maker圈,推出盡可能相容、相仿于Arduino的開發(fā)板,如Intel推出Galileo、Linear有Linduino,MediaTek有LinkIt ONE等。

開發(fā)板只是好入門、上手,但日后很可能直接以此為基礎(chǔ)生產(chǎn)銷售物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,因此Intel再提出Edison,Samsung也提出3款A(yù)RTIK,MediaTek也有LinkIt Assist等,用晶片制造與封裝技術(shù),讓物聯(lián)網(wǎng)的核心系統(tǒng)盡可能小型化,更貼近商品化產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。

與前述業(yè)者不同的,Marvell走群眾募資路線來探索潛在開發(fā)者,其物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Kinoma Create在Indiegogo網(wǎng)站上發(fā)起募資,共有來自26國的人預(yù)購此套件,Marvell以此獲得新的潛在應(yīng)用開發(fā)商,未來可能成為其晶片銷售的新客戶。

擁抱Maker的不只是晶片商,軟體業(yè)者也是,Microsoft也相同,Mozilla基金會也相同,Microsoft提出支援Arduino的Windows技術(shù),并針對Raspberry Pi 2提出對應(yīng)的作業(yè)系統(tǒng)Windows 10 IoT Core,Mozilla基金會旗下的Firefox OS也提出WebUI以支援Arduino。

另外,藍牙通訊技術(shù)的標準制訂、推行機構(gòu)Bluetooth SIG,從4.1版標準起也積極讓藍牙支援物聯(lián)網(wǎng),如增訂Mesh拓撲連線方式、增訂IPv6協(xié)定支援等,但這些仍然不夠,Bluetooth SIG甚至自己開發(fā)與推行藍牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)工具軟體,期望加速業(yè)界采行以藍牙通訊為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。相對的,Wi-Fi聯(lián)盟、ZigBee聯(lián)盟尚未有類似作法。

進一步的,晶片商開始聯(lián)合云端服務(wù)業(yè)者,期望更快串連出完整的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展系統(tǒng),例如ARM與IBM的合作即是,IBM購并SoftLayer后增強其云端服務(wù)能力,而ARM期望透過云端支援加速其mbed技術(shù)方案的發(fā)展。

同樣的,MediaTek初期推行自有的云端服務(wù)MCS(MediaTek Cloud Sandbox),但之后也與Amazon合作,使AWS(Amazon Web Services)能支援LinkIt ONE。Qualcomm也相同,在2015年5月即宣布與6家云端業(yè)者合作,包含Ayla Networks、Exosite、Kii、Proximetry、Temboo、Xively by LogMeln等,看來Qualcomm的路線與ARM、MediaTek不同,以新創(chuàng)云端服務(wù)業(yè)者為先,尚未與知名大廠連線,且Qualcomm將物聯(lián)網(wǎng)稱為IoE(Internet of Everything)。

至于物聯(lián)網(wǎng)協(xié)定的戰(zhàn)爭也早就開打,包含AllSeen的AllJoyn協(xié)定、OIC的IoTivity協(xié)定,Thread Group的Thread協(xié)定,Apple的HomeKit(HAP),Google的Weave(購并自Nest Labs),日商為主的ECHONET Lite,Huawei(華為)的HiLink等。前述為家用物聯(lián)網(wǎng),若為產(chǎn)業(yè)用的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)定更是繁雜。

另外也有業(yè)者主張物聯(lián)網(wǎng)作業(yè)系統(tǒng),如Google的Brillo或Huawei的LiteOS,或Apple新款A(yù)pple TV的tvOS。而晶片商或Maker圈則有不同的作業(yè)系統(tǒng)主張,多半是以Linux為基礎(chǔ),例如Intel擁抱Yacto Linux,Arduino基金會擁抱OpenWRT(同樣是Linux,已用于許多Wi-Fi路由器內(nèi)),Raspberry Pi方面,Raspberry Pi基金會也用Debian Linux改造出一套Raspbian(Linux)。

綜合上述,從晶片核心、晶片、晶片封裝模組、開發(fā)板、更貼近量產(chǎn)的評估板、開發(fā)軟體工具、嵌入式作業(yè)系統(tǒng)、通訊協(xié)定(且區(qū)分成網(wǎng)路層、應(yīng)用層)、云端服務(wù)支援等,因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)所需要的改變相當多。

再加上Maker(開放原碼硬體OSHW)社群、群眾募資等力量的注入,產(chǎn)業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)市場的探索可說是充滿活力,但目前各項串連仍屬局部,尚未有業(yè)者能獨自完整串連各環(huán)節(jié),看來各業(yè)者各自努力探索、聯(lián)合探索的行動,仍會持續(xù)一段時日。

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