9月16日消息，據(jù)國外媒體報道，過去20年科技創(chuàng)新的快速發(fā)展推動了半導體產(chǎn)業(yè)的增長——由1990年的510億美元激增至去年的3360億美元。1990年代半導體產(chǎn)業(yè)增長的動力主要是PC以及此后的互聯(lián)網(wǎng)，世紀之交則成為了手機。過去數(shù)年，智能手機和平板電腦的日趨普及是半導體產(chǎn)業(yè)增長的主要動力?，F(xiàn)在，隨著PC和移動設(shè)備的普及，一種新興技術(shù)將成為推動半導體產(chǎn)業(yè)增長的下一個引擎。盡管其范圍和標準才剛剛確立，物聯(lián)網(wǎng)的影響可能是廣泛和深遠的。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備指數(shù)級數(shù)增長很可能推動多種半導體產(chǎn)品需求，例如傳感器、微控制器、微處理器、內(nèi)存芯片、連接技術(shù)和無線信號處理模組。另外，由海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備生成的數(shù)據(jù)也需要進行處理和存儲。鑒于其巨大的潛力，幾乎所有半導體公司都將把物聯(lián)網(wǎng)作為它們長期增長戰(zhàn)略的一部分。

物聯(lián)網(wǎng)包括除PC、智能手機和平板電腦之外的其他移動計算設(shè)備。推動物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備互聯(lián)性不斷提高的有兩個重要因素：其一是云計算平臺的出現(xiàn)；其二是半導體制造成本的不斷降低。

據(jù)思科咨詢服務預測，到2024年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模可能達到19萬億美元。咨詢公司麥肯錫估計，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)對全球經(jīng)濟的影響可以高達6.2萬億美元。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝量將由目前的約100億增長至2020年的300億。盡管兩家機構(gòu)的估計有差別，但有一點是明確的，即物聯(lián)網(wǎng)潛力非常大。半導體產(chǎn)業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)問世的基礎(chǔ)之一，也將受益于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈的基本要素

據(jù)市場研究公司Gartner和普華永道預測，全球半導體產(chǎn)品銷售額將由今年的3360億美元增長至2019年的4320億美元，其中物聯(lián)網(wǎng)將占到半導體銷售增加額的34%。

傳感器用于精確地測量各種指標，例如距離、位置、清晰度、溫度、動作，以及探測氣體、液體等，邏輯電路把傳感器輸出轉(zhuǎn)換為能被MPU、MCU處理的數(shù)據(jù)，WiFi、藍牙等無線芯片被用來將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心進行分析，邏輯設(shè)備處理數(shù)據(jù)，以控制電子設(shè)備的運行。這些將是受益于物聯(lián)網(wǎng)最大的半導體類型，其中傳感器和致動器增長最快。

以下是數(shù)家將受益于物聯(lián)網(wǎng)的主要半導體公司：

英特爾——為了避免重蹈在智能手機市場上的覆轍，英特爾成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的早期投資者之一，并在積極投資，擴大在物聯(lián)網(wǎng)市場上的存在。市場研究公司IoT Analytics最近把英特爾列為20大互聯(lián)網(wǎng)公司之首。加速進入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)τ⑻貭栭L期增長來說是件好事。

德州儀器——德州儀器是涉足大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)要素的少數(shù)幾家公司之一，擁有覆蓋范圍最廣的嵌入式無線連接解決方案。盡管2012年9月退出了手機應用處理器市場，德州儀器仍然是嵌入設(shè)備WiFi芯片的主要供應商。德州儀器還在與ARM、IBM合作開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。

高通——盡管是智能手機芯片領(lǐng)域的霸主，但高通也在對包括物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的相近領(lǐng)域進行投資。2014年，高通物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片業(yè)務營收達到10億美元。

英偉達——英偉達有一款名為Jetson TK1的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工具，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域主要面向汽車電子設(shè)備。汽車電子設(shè)備被認為是物聯(lián)網(wǎng)最大的增長引擎之一。