“早在所有人聽說物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)概念之前，實(shí)際上高通的第一個(gè)業(yè)務(wù)，就是連接卡車。”高通總裁德里克·阿博利（Derek Aberle）在14日的高通物聯(lián)網(wǎng)媒體日活動(dòng)上這樣說道。

擁有30年歷史的半導(dǎo)體芯片制造巨頭高通，憑借著其移動(dòng)處理器和芯片設(shè)備在市場上的廣泛運(yùn)用，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代無疑占據(jù)了霸主地位，但鮮為人知的是，這家公司最早的業(yè)務(wù)卻是實(shí)實(shí)在在的“物聯(lián)網(wǎng)”概念，早在涉足芯片研發(fā)制造業(yè)務(wù)之前，高通的首款產(chǎn)品是針對(duì)長途卡車運(yùn)輸?shù)亩ㄎ缓屯ㄓ嵎?wù)，正是當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的雛形。

現(xiàn)如今，在物聯(lián)網(wǎng)大潮來臨之際，這一芯片制造巨頭開始了新一輪物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的高調(diào)推進(jìn)，在14日的活動(dòng)上，包括高通總裁、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)拓展、市場營銷等部門的高級(jí)副總裁等一眾高管輪番演講，并親臨體驗(yàn)區(qū)現(xiàn)場現(xiàn)身說法。

事實(shí)上，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局已然初具規(guī)模：高通至少在智能城市、智能家庭、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、娛樂、汽車等具體垂直領(lǐng)域都已有所布局。

阿博利稱，去年全年，高通的芯片已經(jīng)用于2000萬輛汽車、1200萬臺(tái)家庭設(shè)備。

他還透露，高通從物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的業(yè)務(wù)中獲得的收入在去年已經(jīng)超過10億美元。阿博利還表示，預(yù)計(jì)2015財(cái)年，高通的全部營業(yè)收入中，10%的收入將來自于智能手機(jī)以外的芯片部門。

阿博利在當(dāng)天活動(dòng)上宣布的另一項(xiàng)宏偉目標(biāo)是：到2018年，50億臺(tái)非手持設(shè)備將使用高通的芯片。

盡管如阿博利所言，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代給這些科技巨頭帶來巨大機(jī)會(huì)，但挑戰(zhàn)同樣實(shí)實(shí)在在擺在眼前。他認(rèn)為，除了安全隱私這一被外界提及最多的挑戰(zhàn)以外，對(duì)于行業(yè)參與者而言，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的最大挑戰(zhàn)在于產(chǎn)品的多樣性，所要連接的不同設(shè)備的特性，決定了所需要的計(jì)算能力的多少、連接的程度、數(shù)據(jù)的傳輸?shù)纫幌盗袉栴}。高通將其物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)大致劃分為智能城市、智能家庭、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、娛樂、汽車等領(lǐng)域，但在各自的細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，所要連接的設(shè)備特性依然千差萬別。

基于以上的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通延續(xù)了開放平臺(tái)的發(fā)展思路，阿博利稱，物聯(lián)網(wǎng)的市場如此之大，面臨的問題如此復(fù)雜，以至于沒有任何一個(gè)單一的公司可以主宰一切。

在這樣的認(rèn)識(shí)基礎(chǔ)上，高通建立了AllSeen Aliance聯(lián)盟，與軟硬件廠商共同進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的開發(fā)，目前已有包括伊萊克斯、海爾、LG、微軟、松下、索尼等眾多大牌廠商在內(nèi)的140個(gè)公司加入該聯(lián)盟。

在當(dāng)天活動(dòng)的現(xiàn)場，高通所展示的一系列運(yùn)用高通芯片或技術(shù)方案的產(chǎn)品，無不明顯體現(xiàn)出物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代多樣化的特征，例如使用高通芯片的三星、LG智能手表、使用高通ALLPLAY技術(shù)的Bose音響、使用高通智能家庭解決方案的伊萊克斯冰箱等、還有使用高通車輛智能控制技術(shù)和無線充電技術(shù)的本田混合動(dòng)力車等。

但對(duì)于高通而言，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)或許將來自于其他強(qiáng)有力的競爭對(duì)手。在巨大的市場機(jī)遇面前，沒有任何一家有實(shí)力的廠商會(huì)袖手旁觀。三星幾天前剛剛公布代號(hào)為“Artik”的物聯(lián)網(wǎng)芯片項(xiàng)目，另一個(gè)半導(dǎo)體芯片業(yè)巨頭英特爾，也在今年早些時(shí)候發(fā)布了可穿戴設(shè)備的處理器平臺(tái)Curie，IBM、甲骨文等則將物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的重心放在解決方案和數(shù)據(jù)處理分析方面。