物聯(lián)網(wǎng)芯片兩大變化、一個(gè)趨勢(shì)推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)變革，物聯(lián)網(wǎng)機(jī)遇、產(chǎn)業(yè)周期向上疊加進(jìn)口替代加速，大陸IC封測(cè)行業(yè)面臨前所未有的成長(zhǎng)機(jī)遇，首次覆蓋給予“增持”評(píng)級(jí)。

第一大變化：物聯(lián)網(wǎng)芯片從性能導(dǎo)向到應(yīng)用導(dǎo)向。物聯(lián)網(wǎng)將成為未來(lái)10年驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心動(dòng)力，過(guò)去在摩爾定律支配下，以性能和成本驅(qū)動(dòng)需求;物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，摩爾定律正在失效，新的應(yīng)用場(chǎng)景代替高性能成為驅(qū)動(dòng)需求的核心要素，誰(shuí)離市場(chǎng)和客戶更近，就更能獲得優(yōu)勢(shì);第二大變化：低功耗、低成本、小尺寸驅(qū)動(dòng)下封測(cè)行業(yè)重要性提升。近期WLCSP和SiP兩大關(guān)鍵技術(shù)解決物聯(lián)網(wǎng)芯片“兩低一小”需求，遠(yuǎn)期3D TSV技術(shù)更是大有作為。“兩低一小”驅(qū)動(dòng)下封測(cè)環(huán)節(jié)較設(shè)計(jì)和制造在產(chǎn)業(yè)鏈上重要性提升.一個(gè)趨勢(shì)：從垂直分工到虛擬IDM是后摩爾定律時(shí)代不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)，設(shè)計(jì)拉動(dòng)、綁定制造的新行業(yè)格局正在形成。物聯(lián)網(wǎng)端芯片特別強(qiáng)調(diào)需要制造、材料、封裝、EMS和商業(yè)模式等多方面的協(xié)同創(chuàng)新，目前過(guò)于專業(yè)化的產(chǎn)業(yè)鏈分工恐難適應(yīng)，沒(méi)有歷史包袱、外部支持力度大的企業(yè)更容易自我革命，并率先整合。

行業(yè)變局下中國(guó)封測(cè)業(yè)迎四大機(jī)遇。1、中國(guó)三大優(yōu)勢(shì)有望引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用端創(chuàng)新，本土封測(cè)業(yè)近水樓臺(tái)先得月;2、“兩低一小”關(guān)鍵封測(cè)技術(shù)中國(guó)企業(yè)大部分掌握，3D TSV等先進(jìn)技術(shù)正在突破;3、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十年發(fā)展成績(jī)璀璨，目前正處快速上升期，構(gòu)建虛擬IDM產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟條件齊備;4、進(jìn)口替代、產(chǎn)業(yè)安全邏輯不變，國(guó)家政策在多方面持續(xù)發(fā)力, 全社會(huì)資本投入力度空前。

中國(guó)IC封測(cè)企業(yè)把握行業(yè)變局，步入國(guó)際舞臺(tái)。1、充分發(fā)揮針對(duì)應(yīng)用二次開(kāi)發(fā)能力強(qiáng)的特質(zhì)，把握本土刮起的物聯(lián)網(wǎng)東風(fēng)，拓展新客戶;2、設(shè)計(jì)拉動(dòng)、綁定制造，打造屬于自己的虛擬IDM生態(tài)鏈;3、并購(gòu)標(biāo)的可得、資金可得，可通過(guò)外延迅速補(bǔ)齊渠道和技術(shù)，快速規(guī)?；瘬屨加欣慌Z。