AMD高管稱其對物聯(lián)網(wǎng)芯片“沒興趣”

責任編輯:editor006

作者:張雅婷

2015-01-14 17:15:40

摘自:環(huán)球科技

據(jù)美國《福布斯》網(wǎng)站1月12日援引美國“風險投資節(jié)奏”網(wǎng)站報道,超威半導體公司(AMD)高級副總裁兼“計算和圖形業(yè)務集團”的總經(jīng)理John Byrne在談到是否會進入物聯(lián)網(wǎng)設備芯片領域時

據(jù)美國《福布斯》網(wǎng)站1月12日援引美國“風險投資節(jié)奏”網(wǎng)站報道,超威半導體公司(AMD)高級副總裁兼“計算和圖形業(yè)務集團”的總經(jīng)理John Byrne在談到是否會進入物聯(lián)網(wǎng)設備芯片領域時,稱沒興趣進入可能虧損的業(yè)務。

Byrne表示,物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設備有兩個芯片市場機會,一個是終端設備中的芯片,價格不到10美元。AMD對這一市場興趣不大,雖然市場份額和收入很重要,但AMD也必須考慮產(chǎn)品的利潤。物聯(lián)網(wǎng)還會在數(shù)據(jù)中心和存儲領域給芯片公司帶來另外一個機會,這可能是AMD以后關注的方向。

Byrne指出,個人電腦芯片仍然是一個高達400億美元的大市場。公司已經(jīng)制定了“Carrizo”系列的APU芯片開發(fā)計劃,主要針對筆記本、游戲、辦公、影視等硬件設備,AMD必須確保產(chǎn)品計劃的執(zhí)行。

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