封測大廠加快腳步,布局物聯(lián)網(wǎng)封裝領(lǐng)域

責(zé)任編輯:editor009

2015-01-04 20:06:56

摘自:RFID世界網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)加速半導(dǎo)體技術(shù)和數(shù)量成長,今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步,布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)加速半導(dǎo)體技術(shù)和數(shù)量成長,今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步,布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。

多元晶片價(jià)格下跌、無線通訊裝置普及,加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟,配合云端儲(chǔ)存和IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路陸續(xù)到位,今年物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)和云端應(yīng)用可望持續(xù)發(fā)酵。

物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和數(shù)量成長,市場預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)和云端時(shí)代,半導(dǎo)體數(shù)量將以兆(trillion)為單位。

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,包括微機(jī)電(MEMS)感測元件、通訊晶片、電能整合、汽車電子、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和2.5D/3D IC等,將呈現(xiàn)多元發(fā)展樣貌。

工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)表示,物聯(lián)網(wǎng)需要半導(dǎo)體多樣化制程,先進(jìn)與成熟技術(shù)并重,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,半導(dǎo)體廠商需掌握超低功耗、感測元件以及系統(tǒng)級(jí)封裝等關(guān)鍵技術(shù)。

包括日月光、矽品、力成等封測臺(tái)廠看好物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,今年持續(xù)加快腳步,布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電封裝領(lǐng)域。

日月光預(yù)期,未來3年到5年,在物聯(lián)網(wǎng)市場需求帶動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)成長。物聯(lián)網(wǎng)可帶動(dòng)系統(tǒng)級(jí)模組(SiP)等需求,需要更多的半導(dǎo)體產(chǎn)能,以及適時(shí)的現(xiàn)金流量因應(yīng)。

觀察物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式,日月光指出,無法靠單一公司就能成局,能夠在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代勝出者,主要是大國和大企業(yè),物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)的是整體經(jīng)濟(jì)和財(cái)務(wù)架構(gòu)的綜效。在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大是必然趨勢。

矽品認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出可望成為今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道之一,連結(jié)晶片和電源管理晶片封測需求可望成長。

迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,力成持續(xù)布局高階系統(tǒng)單晶片(SoC)的系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域,也強(qiáng)化在記憶體封裝布局,與美光(Micron)合作在中國大陸西安設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體封裝廠,因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對高階標(biāo)準(zhǔn)型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動(dòng)記憶體大幅成長的需求。

微機(jī)電感測元件在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代扮演關(guān)鍵角色。資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)期,感測資料量將快速增加,藉由布建感測器,收集感測資料,進(jìn)行解析,將驅(qū)動(dòng)各種創(chuàng)新服務(wù)模式的可能性。

包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺(tái)廠,透過與國際大廠合作,積極深耕微機(jī)電封裝,展現(xiàn)多元化發(fā)展風(fēng)貌。

整體觀察,物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系將構(gòu)成未來資通訊產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈,各種感測、行動(dòng)裝置、云端服務(wù)的連結(jié),將形成智慧聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。物聯(lián)網(wǎng)將帶來少量多樣的長尾市場。

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,包括半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的零組件臺(tái)灣廠商,從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統(tǒng)之間,要如何自我定位,評估藍(lán)海市場,掌握應(yīng)用契機(jī),進(jìn)一步創(chuàng)造商業(yè)模式,將是必須面對的挑戰(zhàn)。

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