英特爾為可穿戴設(shè)備打造Edison 開發(fā)板

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2014-09-10 17:43:40

摘自:愛范兒

近日,在英特爾 IDF 大會(huì)上,英特爾展示了專為可穿戴設(shè)備而打造的低功耗解決方案 Edison 開發(fā)板。

近日,在英特爾 IDF 大會(huì)上,英特爾展示了專為可穿戴設(shè)備而打造的低功耗解決方案 Edison 開發(fā)板。

Edison 開發(fā)板采用 22 納米芯片,它的尺寸只有 35.5×25×3.9 毫米,約為一張郵票大小,但卻五臟俱全、功能齊備。它包括一個(gè)雙核、雙線程 500 MHz CPU 和一個(gè) 32 位 100 MHz Quark MCU,支持多達(dá) 40 個(gè) GPIO、1G LPDDR3 內(nèi)存、4G eMMC、雙頻段 Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙。

該平臺(tái)的操作系統(tǒng)是 Yocto Linux 1.6,已支持利用 Arduino* 和 C/C++ 進(jìn)行開發(fā),近期還將擴(kuò)展到 Node.JS、Python、RTOS 和 Visual Programming。

Intel Edison 平臺(tái)將于第四季度出貨,售價(jià) 50 美元。

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