物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動裝置之后的未來明星產業(yè)，工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。

晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會是「下一個大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關注焦點。

華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯(lián)網(wǎng)領域試水溫。

國內IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工業(yè)電腦廠磐儀合資成立磐旭智能，搶攻物聯(lián)網(wǎng)手持裝置市場商機。

除國內廠商紛紛展開布局，美商微晶科技(Microchip)甚至以每股新臺幣143元現(xiàn)金溢價收購藍牙晶片廠創(chuàng)杰科技，就穿戴裝置等物聯(lián)網(wǎng)領域展開布局;使得物聯(lián)網(wǎng)市場熱度進一步升溫。

楊瑞臨表示，行動裝置時代晶片廠客戶以臺面上的品牌手機及平板電腦廠為主，僅少數(shù)廠商切入電信業(yè)者客戶。

未來物聯(lián)網(wǎng)時代，楊瑞臨認為，晶片廠客戶將以系統(tǒng)整合商為主，這類廠商是國內晶片業(yè)者過去罕有接觸的領域。

除銷售通路不同外，楊瑞臨指出，未來商業(yè)模式也將有大變化，晶片廠不僅要兼具MCU、感測器、藍牙及近距離無線通訊(NFC)等領域技術，且不再只做IC設計，應提供客戶涵蓋嵌入式軟體及演算法的整體解決方案。

楊瑞臨說，物聯(lián)網(wǎng)時代游戲規(guī)則將大不相同，臺灣IC設計業(yè)者應有所準備;隨著營運模式改變，「無晶圓廠」或「整體解決方案供應商」才是較能符合未來物聯(lián)網(wǎng)時代商業(yè)模式的名稱。

面對物聯(lián)網(wǎng)時代技術多元化需求，楊瑞臨預期，國內外無晶圓廠整并風潮將持續(xù)不斷。

楊瑞臨表示，創(chuàng)杰能獲微晶青睞，決定溢價收購，代表臺灣IC設計業(yè)在技術與矽智財(IP)上已累積不錯成果;只可惜不是國內業(yè)者并購創(chuàng)杰，難免有為人作嫁的缺憾。

楊瑞臨認為，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠及奇景等國內中大型無晶圓廠可透過投資或并購加速布局，快速補足人才及技術上的不足，才能在物聯(lián)網(wǎng)未來明星產業(yè)中分得一杯羹。