市場(chǎng)研究公司IDC最新發(fā)布的2014年最賺錢(qián)九大科技趨勢(shì)報(bào)告中，表示物聯(lián)網(wǎng)將成為現(xiàn)實(shí)。IDC預(yù)測(cè)，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)將產(chǎn)生一個(gè)8.9萬(wàn)億美元收入的市場(chǎng)，屆時(shí)，將有300億個(gè)原本無(wú)生命的物體變的“智能”起來(lái)，它們都將加入互聯(lián)網(wǎng)，并且可以通過(guò)應(yīng)用程序來(lái)控制他們。

大踏步走進(jìn)2014，缺乏標(biāo)準(zhǔn)仍是最大挑戰(zhàn)

IDC預(yù)計(jì)2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生的收入將從2012年4.8萬(wàn)億美元增長(zhǎng)到8.9萬(wàn)億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.9%。隨著2013下半年幾大科技巨頭ARM、甲骨文、英特爾、IBM、TI等相繼發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，越來(lái)越多的行業(yè)組織、大公司聯(lián)盟開(kāi)始制定更多的相應(yīng)的統(tǒng)一通信標(biāo)準(zhǔn)，使得人們對(duì)這一龜速發(fā)展的市場(chǎng)又有了期待。飛思卡爾微控制器部亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)曹躍瀧指出，從目前的情況來(lái)看，隨著ZLL(ZigBee Light Link)標(biāo)準(zhǔn)在2013年7月得到The Connected Lighting Alliance的認(rèn)可，以及已有的ZHA(ZigBee Home Appliance)、Wi-Fi和BTLE.

Silicon Labs高級(jí)副總裁兼首席產(chǎn)品官Dave Bresemann同樣預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將在2014年出現(xiàn)顯著的增長(zhǎng)。“因?yàn)獒槍?duì)物聯(lián)網(wǎng)的許多可連接設(shè)備將結(jié)合ARM處理器和基于ARM的無(wú)線SoC，我們預(yù)測(cè)基于ARM Cortex-M內(nèi)核和基于ARM技術(shù)的超低功耗MCU在2014年仍將是一大亮點(diǎn)。相信基于ARM的MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)將超過(guò)其他MCU市場(chǎng)。” Bresemann指出。除此之外，Silicon Labs還將可穿戴計(jì)算設(shè)備的“腕上”市場(chǎng)視為“下一個(gè)大事”，以及從物聯(lián)網(wǎng)向人性化發(fā)展的自然延伸。Bresemann表示“這些可穿戴計(jì)算產(chǎn)品，例如個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、智能手表、健康和健身追蹤器，為當(dāng)前的嵌入式設(shè)計(jì)者提供了前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇和獨(dú)特的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。”

Altium公司CTO Aram Mirkazemi認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)從概念向現(xiàn)實(shí)大步邁進(jìn)，其標(biāo)志是大量的消費(fèi)類(lèi)智能互聯(lián)產(chǎn)品將會(huì)出現(xiàn)，可穿戴設(shè)備將越來(lái)越普及。

然而物聯(lián)網(wǎng)概念從1999年由MIT提出至今，已有差不多15年光景，除了應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的逐步建立之外，安全、產(chǎn)品設(shè)計(jì)復(fù)雜度、各種通信標(biāo)準(zhǔn)的共融和轉(zhuǎn)換也是需要解決的問(wèn)題。“到今天絕大多數(shù)的公司在物聯(lián)網(wǎng)的鄰域只能做項(xiàng)目，沒(méi)法做產(chǎn)品。”曹躍瀧表示。

Mirkazemi認(rèn)為除了缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)、缺乏開(kāi)放平臺(tái)外，還有昂貴的互聯(lián)網(wǎng)通訊硬件模塊成本將繼續(xù)成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)商大規(guī)模應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的主要瓶頸。“目前我們遇到的主要挑戰(zhàn)來(lái)自于行業(yè)缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和缺少開(kāi)發(fā)平臺(tái)，這在很大程度上阻礙著先進(jìn)設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)方法被廣泛采納。”

各方推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)破冰起航

Bluetooth SIG在2013年底推出了藍(lán)牙核心規(guī)格更新版本-藍(lán)牙4.1版本，為無(wú)線規(guī)格演進(jìn)邁出重要一步。自2010年7月Bluetooth Smart技術(shù)推出后，相關(guān)技術(shù)已大幅躍進(jìn)，以智能、低功耗技術(shù)建構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)。藍(lán)牙4.1版本提供LTE的并存支持，可提升大量數(shù)據(jù)傳輸速率，以提升消費(fèi)者使用體驗(yàn)。此次更新讓設(shè)備能夠同時(shí)支持多工角色，輔助開(kāi)發(fā)者進(jìn)行創(chuàng)新開(kāi)發(fā)，更可作為IP連接基礎(chǔ)，鞏固藍(lán)牙技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接中的重要地位。藍(lán)牙技術(shù)作為未來(lái)智能家居無(wú)線技術(shù)的重要組成部分，有預(yù)測(cè)稱(chēng)將帶動(dòng)更多低耗電連結(jié)應(yīng)用，有望加速可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

Bluetooth SIG首席市場(chǎng)官卓文泰(Suke Jawanda)強(qiáng)調(diào)說(shuō)，新規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的并添增在建立供核心規(guī)格IPv6通訊使用的專(zhuān)屬頻道，并為未來(lái)IP連接協(xié)議奠定基礎(chǔ)。隨著市場(chǎng)對(duì)Bluetooth Smart的迅速接納，并不斷新增IP連接，各種跡象均顯示藍(lán)牙將成為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接之根本。此次更新亦允許Bluetooth Smart傳感器運(yùn)用IPv6，讓開(kāi)發(fā)商及OEM業(yè)者掌握連接與兼容所需的靈活性。SIG將持續(xù)改善藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)，在物聯(lián)網(wǎng)世界持續(xù)扮演關(guān)鍵角色，確保藍(lán)牙技術(shù)為OEM業(yè)者、開(kāi)發(fā)商與消費(fèi)者的最佳解決方案。

曹躍瀧還指出，新技術(shù)也可能會(huì)出現(xiàn)在更多的中間件開(kāi)發(fā)、邊緣節(jié)點(diǎn)和多種其他技術(shù)的融合。這些技術(shù)有助于開(kāi)拓更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)更智能化的世界。“其中最引人注目的是甲骨文和飛思卡爾以及ARM共同開(kāi)發(fā)，把JAVA 導(dǎo)入到嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)環(huán)境，將在2014年對(duì)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)造成革命性的改變和沖擊。”曹躍瀧補(bǔ)充說(shuō)，“Java結(jié)合嵌入式系統(tǒng)，可用在整個(gè)系統(tǒng)，使物聯(lián)網(wǎng)各個(gè)環(huán)節(jié)統(tǒng)一化，即使是最底層、對(duì)資源要求限制最多的邊緣/傳感節(jié)點(diǎn)。更重要的，這是業(yè)界第一個(gè)基于開(kāi)放平臺(tái)的物聯(lián)網(wǎng)安全服務(wù)輸送架構(gòu)。從而大幅降低物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的時(shí)間及成本，也直接降低服務(wù)商的營(yíng)運(yùn)成本。使得物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品及服務(wù)更加大眾化和平民化，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)得以高速發(fā)展。”此外物聯(lián)網(wǎng)的重要內(nèi)涵是互聯(lián)，但在萬(wàn)維網(wǎng)環(huán)境里的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題一直困擾著其發(fā)展，曹躍瀧也強(qiáng)調(diào)Java平臺(tái)能很好的提供防火墻和VPN等網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)服務(wù)。

“無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)是物聯(lián)網(wǎng)成功的關(guān)鍵。在2014年，我期待在各種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和協(xié)議之間的互通性能夠有所突破。”Mirkazemi解釋說(shuō)，總體來(lái)講，用戶和市場(chǎng)需要互通性-用戶并不關(guān)心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和協(xié)議，他們只希望所有的體驗(yàn)?zāi)軌蚝?jiǎn)單直接。如果最終，一個(gè)用戶需要通過(guò)打電話給工程師來(lái)實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)品的安裝，那物聯(lián)網(wǎng)短期內(nèi)是不可能實(shí)現(xiàn)成長(zhǎng)乃至繁榮的。他指出，為了解決和WPAN及WLAN相關(guān)的互通性挑戰(zhàn)，市場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生越來(lái)越多關(guān)于多標(biāo)準(zhǔn)(Multi- standard)芯片的需求，如果半導(dǎo)體廠商能夠?qū)Υ颂峁└咝詢r(jià)比的解決方案，將是個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。

Silicon Labs則認(rèn)為，低功耗ARM內(nèi)核與RF收發(fā)器相結(jié)合的無(wú)線SoC器件也實(shí)現(xiàn)了許多很有意義的功耗敏感型應(yīng)用，例如物聯(lián)網(wǎng)中無(wú)線連接設(shè)備。“Silicon Labs在2012年年中收購(gòu)的Ember為我們帶來(lái)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的ZigBee軟件協(xié)議，現(xiàn)在Energy Micro又使我們具備更多其他低功耗無(wú)線協(xié)議，例如Bluetooth。我們現(xiàn)在能夠提供一系列Ember ZigBee無(wú)線SoC，并且計(jì)劃開(kāi)發(fā)融合兩家公司最佳節(jié)能技術(shù)和無(wú)線技術(shù)的新一代基于ARM的解決方案。”Bresemann表示，“Silicon Labs公司將在2014年及以后繼續(xù)專(zhuān)注于迅速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。我們認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)以及它的數(shù)十億可連接設(shè)備，是我們最大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì) —這是一個(gè)我們具有有利競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、創(chuàng)造更多新設(shè)計(jì)、獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更大市場(chǎng)份額的市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)龐大而多樣化的市場(chǎng)，需要混合信號(hào)技術(shù)、最大能源效率和多樣化產(chǎn)品。”