專家預(yù)測(cè)，到2015年物聯(lián)網(wǎng)互連裝置數(shù)量將超過(guò)150億個(gè)節(jié)點(diǎn)，2020年將達(dá)到500億個(gè)節(jié)點(diǎn)。從這樣的預(yù)測(cè)，我們可以得知，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用范圍和潛力將會(huì)越來(lái)越大，無(wú)法斗量。近日(7日)高效能模擬與混合訊號(hào)IC大廠芯科(Silicon Labs)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，宣布和5月收購(gòu)的Ember公司合作推出ZigBee解決方案，Ember ZigBee解決方案總經(jīng)理Rober LeFort提出一項(xiàng)振奮人心的物聯(lián)網(wǎng)觀念，即為：「下一代計(jì)算網(wǎng)絡(luò)的價(jià)值，就等于網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)數(shù)的平方。」

LeFort解釋，網(wǎng)絡(luò)過(guò)去有兩大波生活重大改變，第一波為利用網(wǎng)絡(luò)將PC和PC鏈接在一起；第二波則是利用無(wú)線網(wǎng)絡(luò)將手機(jī)與平板鏈接在一起，他相信，第三波的重大改變，將會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)的功勞，讓所有電子裝置，都能互相通訊，鏈接在一起。這也是為什么LeFort提出「下一代計(jì)算網(wǎng)絡(luò)的價(jià)值，就等于網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)數(shù)的平方」的關(guān)鍵之一。

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)，Silicon Labs希望看準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)，開(kāi)發(fā)出高效能、低功耗和可靠的2.4GHz無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，滿足物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)智能能源、家庭自動(dòng)化、安全、照明以及其他監(jiān)測(cè)和控制應(yīng)用的需求，而這個(gè)就是，Ember ZigBee平臺(tái)。LeFort相信，任何新的技術(shù)要深入生活中 必須建立在開(kāi)放性的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)上，因此，他們選擇ZigBee。也因?yàn)閆igBee技術(shù)復(fù)雜度低、功耗低、成本低且高穩(wěn)定性，加上其開(kāi)發(fā)性架構(gòu)才可以讓人們有更多的創(chuàng)意。

因此，客戶可以借著EM 35x系統(tǒng)單芯片(SoC)相關(guān)產(chǎn)品，迎接物聯(lián)網(wǎng)下一波互連的契機(jī)。LeFort強(qiáng)調(diào)，此款Ember ZigBee解決方案，基于ARM的低耗電特性，采用ARM Cortex M3處理器。未來(lái)，Silicon Labs將會(huì)和更多的供貨商、OEM以及ODM進(jìn)行合作，積極推動(dòng)家居物聯(lián)網(wǎng)，并相信醫(yī)療保健領(lǐng)域?qū)?huì)是下一個(gè)潛力最大的市場(chǎng)。