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中國半導體行業(yè)面臨大發(fā)展 測試技術(shù)究竟該如何突破
在物聯(lián)網(wǎng)、毫米波、硅光子、人工智能等技術(shù)的推動下，國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，中國半導體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機遇。NI提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機到射頻MCU的領先RFIC測試解決方案。
NI演示5G測試應用的寬帶5G波形發(fā)生和測量技術(shù)
導讀：NI作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應商，宣布將在夏威夷檀香山舉行的2017國際微波會議(IMS)上展示一項準5G波形發(fā)生和測量技術(shù)。
物聯(lián)網(wǎng)在度過了之前的醞釀期與發(fā)展期后，從去年多半都還只是概念性的想法，到今年已有許多真實產(chǎn)品與實際應用問世。物聯(lián)網(wǎng)測試四大挑戰(zhàn)正因為物聯(lián)網(wǎng)的應用領域太過廣泛、解決方案太過多元，使得測試層面將會遇到四大主要挑戰(zhàn)。
NI發(fā)布針對最新IEEE 802.11ax標準草案的測試軟件
NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應商，今天宣布推出可支持 IEEE802 11ax標準草案1 1的WLAN測試工具包17 0。
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