吳田玉關(guān)鍵字列表
半導(dǎo)體封測龍頭日月光營運(yùn)長昨（6）日表示，現(xiàn)階段全球中高階手機(jī)需求仍高，帶動半導(dǎo)體市場仍旺，下半年景氣會比上半年好。隨著國際大廠陸續(xù)進(jìn)軍電動車領(lǐng)域，加上穿戴裝置等新品應(yīng)用持續(xù)推出，他對于全球半導(dǎo)體前景相對樂觀。
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