多芯片封裝關鍵字列表
明年8月發(fā)！AMD 7nm顯卡仙后座來了：多芯片設計
AMD此前已經(jīng)確認，明年會推出基于改良版14nm（即12nm）的Ryzen和Vega Refresh芯片產(chǎn)品，真正的Zen2和Navi（仙后座）可能還需要一些時間。
存儲芯片巨頭美光科技發(fā)布其最新財報，公司季度盈利及營收皆超出市場預期，受惠于記憶體晶片價格改善。就增長而言，20納米技術使得我們的成本能夠減少20%，如果觀察1X，其與20納米相比凈化是類似的，但是為我們的帶來的成本削減要比之前的大。
面對猖獗的黑客攻擊，你的物聯(lián)網(wǎng)足夠聰明嗎？
美光科技認為，存儲正是打通軟件和硬件安全方案的關鍵點，因此其安全防御的思路，就是通過軟件和硬件結(jié)合的存儲級別的安全防護，來解決當前困擾物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的安全難題。
存儲“芯”突破口 3D NADN產(chǎn)業(yè)競爭形勢解析
自2013年8月三星率先宣布成功推出3D NAND之后，在技術上每年都會前進一步，由24層、32層、48層，到今年的第四代64層。爭取在未來全球半導體業(yè)處于上升周期時，存儲器價格有所回升，那時長江存儲才有希望實現(xiàn)成功突圍。
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