MIT開發(fā)了一種能將熱能儲存數(shù)小時的系統(tǒng)

麻省理工學(xué)院（MIT）的研究人員發(fā)明了一種類似電池的系統(tǒng)，能夠儲存熱能并在需要時釋放熱量。麻省理工學(xué)院團(tuán)隊設(shè)計的用于儲存熱能的系統(tǒng)有很多潛在的用途

厲害了！IBM公司的PCM計算機(jī)能夠預(yù)報天氣

IBM公司已經(jīng)公布了一種新的內(nèi)存計算機(jī)制：在相變存儲器之內(nèi)完成處理，而無需借助于外部CPU。如此一來，我們即可計算各進(jìn)程間的統(tǒng)計學(xué)相關(guān)性，并將結(jié)果存儲在與存儲器內(nèi)數(shù)據(jù)駐留位置相同的PCM單元當(dāng)中。

斯坦福大學(xué)宣布相變內(nèi)存研究新突破：可比傳統(tǒng)DRAM快千倍

全球研究者們對相變內(nèi)存（PCM）領(lǐng)域投入了大量的時間和興趣，而斯坦福大學(xué)剛剛實(shí)現(xiàn)了一個新的突破。領(lǐng)導(dǎo)這項研究的斯坦福材料科學(xué)與工程系副教授Aaron Lindenberg，著重關(guān)注了PCM的相變轉(zhuǎn)變速度有多快。

DRAM或?qū)⒃馐苤卮蟠驌簦篒BM公司宣稱在相變存儲領(lǐng)域取得突破

體積更小、速度更快、密度更高——商用存儲器的未來或就此開啟。這同時意味著內(nèi)存容量亦將得到顯著提升，且?guī)砀捎^的存儲密度——換言之，PCM方案將在移動手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中大有可為。

好消息：IBM已經(jīng)在PCM領(lǐng)域取得突破，但產(chǎn)品制造應(yīng)該由誰負(fù)責(zé)？

IBM公司的這款TLC PCM方案在延遲層面同樣位于內(nèi)存與存儲定位之間，這一點(diǎn)與英特爾 美光的3D XPoint技術(shù)完全一致。這款芯片主要適用于內(nèi)存內(nèi)計算（與XPoint一致），同時亦能夠立足于移動手機(jī)實(shí)現(xiàn)可觀的操作系統(tǒng)啟動速度提升。

IBM科學(xué)家實(shí)現(xiàn)存儲器重大突破

IBM研究院（IBM Research）的科學(xué)家采用一種較新的存儲技術(shù)，即被稱為相變存儲（PCM）技術(shù)，首次展示了每個單元穩(wěn)定的存儲3比特數(shù)據(jù)的能力。