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8月15日消息，今天，展訊在2017全球合作伙伴大會上發(fā)布兩大高性能且具差異化的全系列LTE芯片平臺：基于英特爾架構(gòu)的14納米8核64位LTE芯片平臺SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平臺SC9850系列

2017-08-15

一年一度的MWC（世界移動通信大會）今日正式在巴塞羅那開幕，國產(chǎn)芯片廠商展訊宣布推出14納米8核64位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。

2017-02-27

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出高集成度芯片平臺MT2533D，為智能耳機(jī)、耳麥、耳塞式耳機(jī)和免提系統(tǒng)提供解決方案。

2017-01-05

智能手機(jī)、平板電腦增長率放緩已成既定事實(shí)，全球各半導(dǎo)體芯片公司近來都將物聯(lián)網(wǎng)視為下一波半導(dǎo)體風(fēng)口。痛失移動芯片市場的英特爾早在2014年就發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺

2016-11-07

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