回歸中低端！聯(lián)發(fā)科暫停高端芯片：Helio X30成絕唱……

聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的Helio X30芯片，但目前僅有一魅族PRO7 PRO7 Plus一款手機(jī)采用，不得不說有些“悲情”。他透露，X30和如今歐美、亞非市場對手機(jī)芯片的要求差距較大，而和中國的中端手機(jī)也不是那么契合。

CircleUp宣布成立1.25億美元成長基金，欲通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)鑒別創(chuàng)企

CircleUp的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席運(yùn)營官Rory Eakin表示他相信公司能夠“找到正確的模式和信號”，并且正在“數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域取得先機(jī)”。公司的有限合伙投資人包括淡馬錫、Euclidean Capital以及Annie’s Homegrown的聯(lián)合創(chuàng)始人John Foraker等。

聯(lián)發(fā)科Helio P40曝光：性價比逆襲高通

上月初，有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。

徹底爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科P23/P30：力挽狂瀾戰(zhàn)高通

8月29日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新的Helio P系列芯片——Helio P23與Helio P30。聯(lián)發(fā)科長時間在多媒體技術(shù)上的積累是優(yōu)勢，可以肯定Helio P系列在以后依然會主打照相、攝像，讓Helio P系列品牌形象更清楚。

發(fā)力中端：曝聯(lián)發(fā)科已暫停Helio X系列處理器研發(fā)

據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科已將其研發(fā)資源轉(zhuǎn)移到專為中端設(shè)備設(shè)計的Helio P系列移動芯片，并將其高端Helio X系列的開發(fā)擱置。聯(lián)發(fā)科已成為臺灣領(lǐng)先的IC設(shè)計商，通常與臺積電（TSMC）合作開發(fā)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的移動芯片。

聯(lián)發(fā)科舉手投降：Helio X系列暫停開發(fā)

從山寨世界走出來的聯(lián)發(fā)科一直沒有放棄沖擊高端的夢想，但現(xiàn)實(shí)總是很殘酷。聯(lián)發(fā)科最近的產(chǎn)品動態(tài)似乎也反映了這一點(diǎn)，Helio P23 P25 P30相繼登場，Helio X30則顯得形單影只，而且除了魅族幾乎沒人用。

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P23/P30 SoC：GPU、基帶大升級

今天，聯(lián)發(fā)科在國外舉行發(fā)布會，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。GPU方面，Helio P23的GPU為雙核公版Mali-G71，最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭，不帶有新一代的VPU視覺處理單元。

聯(lián)發(fā)科Helio P23本月亮相 產(chǎn)品或Q4上市

日前，爆料人@冷希Dev透露，聯(lián)發(fā)科Helio P23將在本月正式亮相。但它可能采用臺積電12nm工藝，為四核A72（主頻2GHz）+四核A53（主頻1 5GHz）架構(gòu)，基帶芯片升級到Cat 10，下行速率最高600Mbps。

聯(lián)發(fā)科8月29日發(fā)P23/P30：訂單已達(dá)200萬

對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點(diǎn)。這一利好消息無疑會重振聯(lián)發(fā)科第四季度的業(yè)績，當(dāng)然聯(lián)發(fā)科也付出了相應(yīng)的代價，那就是超低價格賣芯片。

快被遺忘的芯片 聯(lián)發(fā)科Helio X23/X27解析

事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科Helio X27的CPU最高主頻達(dá)到了2 6GHz（注：A72），而聯(lián)發(fā)科Helio X23的CPU最高主頻為2 3GHz（注：A72），其單核性能表現(xiàn)出了一定優(yōu)勢。

當(dāng)三叢十核遇上10納米 聯(lián)發(fā)科Helio X30技術(shù)解析

當(dāng)我們討論“螞蟻與大象誰的力氣大”，通常最后的結(jié)論是沒有結(jié)論，因?yàn)椴煌瑘鼍坝兄煌淖顑?yōu)解。芯片制程進(jìn)步是Helio X30的又一大看點(diǎn)

Helio X30剩魅族一家客戶 聯(lián)發(fā)科恢復(fù)元?dú)庖荒臧?/a>

聯(lián)發(fā)科按耐不住：將用Helio X30出來搞事情

論今年的手機(jī)處理器，高通驍龍835可以說是火了一把，然而在聯(lián)發(fā)科上，卻一直沒有見到，不過在此前就已經(jīng)傳聞聯(lián)發(fā)科Helio 30已經(jīng)“發(fā)布”，但至今，沒有一款終端產(chǎn)品上市開賣。

聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器發(fā)布:支持12位雙ISP

魅藍(lán)官方宣布定于2月15日下午15點(diǎn)在北京舉辦“開啟千元快充時代”新品發(fā)布會的同時，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布新款SoC處理器Helio P25，也就是Helio P20升級版。

聯(lián)發(fā)科Helio X30低功耗A53架構(gòu)速度提升

去年9月份，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了首款10nm十核心處理器Helio X30。Helio X30內(nèi)核圖　　我們知道，Helio X30采用三從集架構(gòu)，包含2個高性能(HP)的A73、4個低功耗(LP)的A53和4個超低功耗(ULP)的A35。

聯(lián)發(fā)科十核Helio X30跑分首曝：竟還不如X20？

盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。

聯(lián)發(fā)科將推Helio P35：10nm工藝 千元機(jī)福音

今年2月份，聯(lián)發(fā)科推出了旗下2016年中端處理器Helio P20，現(xiàn)在距離2016年結(jié)束還有一個月時間，據(jù)傳這款聯(lián)發(fā)科首次采用16nm工藝的處理器終于要在魅藍(lán)X上首發(fā)。

聯(lián)發(fā)科Helio X23/27十核發(fā)布：性能大提升/優(yōu)化雙攝

今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。相比X25來說，X27是把大核心頻率提升了0 1GHz

聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器曝光：10GB運(yùn)存

據(jù)國外媒體PhoneArena報道，有內(nèi)部人士透露聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)一款全新的中端處理器，定名為Helio P35。與此同時，Helio P35最高支持10GB的LPDDR4運(yùn)行內(nèi)存，并且集成了下行速率達(dá)450Mbps的Cat 10 LTE調(diào)制解調(diào)器。

消息稱魅族將首發(fā)Helio X30：今年用聯(lián)發(fā)科是最好選擇

業(yè)內(nèi)觀察人士@摩卡工社 認(rèn)為，很多煤油因?yàn)榻衲犄茸鍥]有出來讓他們心滿意足的產(chǎn)品，都把責(zé)任歸咎于聯(lián)發(fā)科。除此之外，該網(wǎng)友還表示，魅族有可能會首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗下2017年高端處理器新品Helio X30，看來魅族明年與聯(lián)發(fā)科的合作還會加深。