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晶方科技預(yù)計(jì)2017年凈利潤(rùn)同比增加81.52%，受益手機(jī)功能創(chuàng)新
晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)， 同時(shí)具備 8 英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者之一。
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