聯(lián)發(fā)科技與Google聯(lián)手推動GMS Express計劃

聯(lián)發(fā)科技今日宣布成為第一家支持Google旗下GMSExpress計劃的芯片合作伙伴。與Google聯(lián)手推動GMSExpress計劃就是一個最新的例子

聯(lián)發(fā)科技布局5G時代：已與華為完成相關測試

日前，聯(lián)發(fā)科技宣布成功實現(xiàn)面向3GPP5G標準終端原型機與手機大小8天線的開發(fā)整合，并攜手華為完成5G新空口互操作對接測試（IODT），實測吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線、與通信設備廠商完成對接測試的芯片廠商。

致生聯(lián)發(fā)中報凈利下降66% 融資受限放棄多個智慧城市項目

致生聯(lián)發(fā)披露2017年中報，公司上半年實現(xiàn)營收9155 65萬元，同比下降30 64%；實現(xiàn)凈利潤710 61萬元，同比下滑65 54%，每股收益為0 02元

聯(lián)發(fā)科技與華為完成5G新空口互操作性對接測試

近日，聯(lián)發(fā)科技與華為率先在北京懷柔5G測試外場完成eMBB（連續(xù)廣覆蓋場景）與UDN（低頻熱點高容量場景）下的5G新空口IODT（互操作性開發(fā)測試）?！?/p>

聯(lián)發(fā)科技推出物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片

聯(lián)發(fā)科技近日推出了其新一代物聯(lián)網(wǎng)專用的WiFi無線芯片平臺系列——MT7686、MT7682、MT5932，以推動智能家居及智能辦公設備的創(chuàng)新，提升各種終端設備的綜合性能表現(xiàn)。

HERE采用聯(lián)發(fā)科技芯片 合作網(wǎng)絡定位服務

據(jù)外媒報道，HERE技術公司與全球最大的無晶圓廠半導體（fabless semiconductor）公司聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）于2017年4月20日宣布，雙方將開展合作。

聯(lián)發(fā)科技攜手諾基亞打造5G-ready生態(tài)系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)科技和諾基亞近日共同宣布，雙方將合作開發(fā)下一代的5G移動通信系統(tǒng)。這項合作將充分結合聯(lián)發(fā)科技廣泛的聯(lián)網(wǎng)設備客戶基數(shù)和諾基亞特有的網(wǎng)絡技術優(yōu)勢，為運營商和終端用戶打造5G-ready生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出高集成度芯片平臺MT2533D，為智能耳機、耳麥、耳塞式耳機和免提系統(tǒng)提供解決方案。

Polar運動表選用聯(lián)發(fā)科技芯片

Polar M600搭載聯(lián)發(fā)科技的MT2601系統(tǒng)單芯片，整合了Polar光學心律偵測技術與GPS導航技術等眾多先進功能。MT2601則專為諸如Polar M600這類小型的智能可穿戴設備量身打造，提供快速順暢的用戶使用體驗。