現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心有兩個重要問題——空間和能源消耗。但是網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商（如思科）還做得不夠。它必須重新考慮芯片設(shè)計和包裝，才能降低網(wǎng)絡(luò)能耗。

例如，與英特爾CPU或其他數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)元素相比，思科產(chǎn)品消耗的能源要多得多。在NANOG 54上，思科技術(shù)銷售工程師Lawrence J. Wobker主持了一次名為“高端路由系統(tǒng)的能源消耗”的會議，其中對網(wǎng)絡(luò)能源消耗的極端情況進行了以下“解釋”：

• 路由器端口密度增加，因此會消耗更多的能源。
• 隨著處理器芯片變大，它們會使用更多的能源，需要更多的風(fēng)扇，因此形成非線性的能耗模型。
• 風(fēng)扇能耗是可變的——數(shù)據(jù)中心越熱，風(fēng)扇能耗越高。
• 電源只消耗10%能源；同時，線卡消耗70%的總能源。

這些問題都存在，而且很可能也是合理的，至少對于思科是這樣的，因為它的策略是給平臺增加越來越多的服務(wù)、特性和功能。但是，任何使用過C6500 Supervisor模塊的工程師都可以驗證芯片的實際數(shù)量及其物理尺寸。

英特爾服務(wù)器只有少量芯片，而思科則使用了大量的定制ASIC。有人懷疑它的必要性。英特爾正在改進能效——最新一代英特爾以PU已經(jīng)將每一個CPU（Paxville）150W的功耗降低為Core 2 Xeon (Conroe)的95W，現(xiàn)在Core 2 Xeon (Clovertown)單位功耗甚至降低為80W左右。5年之內(nèi)將能耗降低50%，這是很了不起的。

通過關(guān)注于高能效芯片設(shè)計，并且將芯片生產(chǎn)模具從90nm減少到現(xiàn)在的22nm，英特爾能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的節(jié)能效果。由于模具工藝變小，所以能耗也降低了。此外，通過將多個功能整合到一個模具中，英特爾顯著減少了芯片數(shù)量。例如，最新的英特爾CPU在主CPU模具中加入了內(nèi)存接口，而不是在原先的北橋芯片中。

但是，思科及其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商仍然未使用較小的模具。他們?nèi)匀辉谑褂?20nm和90nm的廉價舊結(jié)構(gòu)。思科堅持聲稱，作為其創(chuàng)新戰(zhàn)略計劃的一部分，他們將開發(fā)和生產(chǎn)自己的芯片。思科應(yīng)該有能力使用現(xiàn)代芯片模具來包裝和更新其設(shè)計，然后使用低功耗的設(shè)計技術(shù)。

有一些網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商已經(jīng)取得一些進步。Cisco Nexus 7010通常需要8kW功耗，而Arista Networks 7100機架在機架和所有端口滿載情況下的最大功耗為3.8kW。由于采用最新一代芯片包裝技術(shù)和高效的芯片設(shè)計，最新交換機Gnodal GS0072在交付72個40千兆以太網(wǎng)端口時功耗仍低于1.8kW。但是僅僅提供更好的電源和更高效的風(fēng)扇還遠遠不夠。真正的能耗發(fā)生在芯片中，而這需要在芯片設(shè)計過程中有新的技術(shù)。