在當(dāng)下處理器市場(chǎng)，英特爾的表現(xiàn)依然強(qiáng)勢(shì)，ARM也是迅速崛起，以前一直被拿來(lái)跟英特爾相提并論的AMD似乎聲音越來(lái)越少。雖然近年AMD一直試圖轉(zhuǎn)型來(lái)解決在市場(chǎng)上的危機(jī)，但收效甚微，市場(chǎng)份額被不斷壓縮，并幫助AMD強(qiáng)力返回?cái)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

近日，AMD終于坐不住了，在納斯達(dá)克交易中心舉辦的2015年分析師大會(huì)上，AMD發(fā)布了來(lái)幾年發(fā)展戰(zhàn)略的詳細(xì)內(nèi)容，這一戰(zhàn)略旨在為游戲、臨境感平臺(tái)和數(shù)據(jù)中心等主要領(lǐng)域提供新一代技術(shù)，通過(guò)高性能、差異化產(chǎn)品來(lái)提高整體盈利能力。

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示："AMD發(fā)現(xiàn)，在高性能計(jì)算和圖形化方面豐富的市場(chǎng)領(lǐng)域中，有著強(qiáng)勁的、長(zhǎng)期的發(fā)展機(jī)遇，AMD能為二者提供技術(shù)能力。我們將針對(duì)最具潛力的機(jī)遇增加投資，助力客戶打造出更偉大的產(chǎn)品，變不可能為可能，從而實(shí)現(xiàn)AMD在未來(lái)的盈利增長(zhǎng)。"

IP和核心技術(shù)更新

在大會(huì)上，AMD展示一系列工程技術(shù)創(chuàng)新，其中包括新一代64位x86和ARM處理器核心、有望將現(xiàn)有產(chǎn)品每瓦性能比提高一倍的未來(lái)圖形核心及可降低片上系統(tǒng)開發(fā)成本并加快上市時(shí)間的突破性模塊設(shè)計(jì)方法論的詳細(xì)信息。

代號(hào)為"Zen" 的全新x86處理器核心，與AMD現(xiàn)有的x86處理器核心相比，每個(gè)時(shí)鐘周期的指令集可提高40%，這將助力AMD再次進(jìn)軍高性能臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)。另外，"Zen"還具備同步多線程（SMT）功能以應(yīng)對(duì)高吞吐量和新建緩存子系統(tǒng)。

首個(gè)定制化64位ARM核心-"K12"核心的更新版本。這些企業(yè)級(jí)64位ARM核心為提高能效設(shè)計(jì)，特別適用于服務(wù)器和嵌入式工作負(fù)載。

AMD計(jì)劃通過(guò)推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器（GPU）來(lái)鞏固其圖形技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，本款GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計(jì)的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存（HBM）。AMD計(jì)劃在今年最新款GPU中采用這種革新性封裝技術(shù)。

除介紹軟件、安全和其他核心平臺(tái)，AMD還著重介紹了全新的高性能片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)，這是一種模塊化設(shè)計(jì)方法--利用可重復(fù)利用的IP構(gòu)建模塊，最大限度地提高設(shè)計(jì)效率。這項(xiàng)突破性設(shè)計(jì)方法預(yù)計(jì)將大大縮減基于AMD標(biāo)準(zhǔn)和未來(lái)半定制化產(chǎn)品的成本和上市時(shí)間。

如今，AMD對(duì)IP核心加倍投資，依托傳統(tǒng)領(lǐng)域的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，以及在高性能、可擴(kuò)展的64位x86和ARM 架構(gòu)CPU核心及圖形領(lǐng)域一貫的領(lǐng)導(dǎo)地位，來(lái)滿足關(guān)鍵市場(chǎng)對(duì)性能和用戶選擇性的需求。此外，AMD還基于新型片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)搭建了模塊化設(shè)計(jì)系統(tǒng)，從而大大提高了開發(fā)靈活性。

計(jì)算與圖形領(lǐng)域更新

同時(shí)，AMD宣布對(duì)計(jì)算與圖形（CG）產(chǎn)品路線圖進(jìn)行更新，主要針對(duì)2016年或未來(lái)計(jì)劃推出的APU、CPU和GPU產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將滿足核心客戶的需求，包括性能的提升、更長(zhǎng)的電池壽命以及更出色的能效。

AMD 還介紹了更多詳細(xì)信息，并公開演示了第6代A系列 APU，代號(hào)為"Carrizo" 以及未來(lái)幾個(gè)月即將推出的新一代 GPU 產(chǎn)品。全新"Zen"核 AMD FX CPU具備高核數(shù)、支持高吞吐量的同步多線程技術(shù)以及DDR4兼容性，可與AMD的2016桌面APU共享AM4 接口。第七代AMD APU將帶來(lái)獨(dú)立顯卡般的游戲體驗(yàn)，并在FP4超薄移動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)完整的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)性能。

企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群更新

AMD詳細(xì)闡述了其企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群 (EESC) 的長(zhǎng)期戰(zhàn)略，即借助高性能 CPU 和 GPU 核心發(fā)展高優(yōu)先級(jí)市場(chǎng)，從而能夠讓客戶構(gòu)建差異化的解決方案。AMD的近期計(jì)劃是繼續(xù)專注于提供可升級(jí)的半定制解決方案，同時(shí)在嵌入式流水線技術(shù)方面取得更大進(jìn)展。

展望未來(lái)，新一代"Zen"和"K12"核將為數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)出色的性能表現(xiàn)，同時(shí)，AMD 計(jì)劃通過(guò)配備 x86 和 ARM 處理器且具備更高能效的產(chǎn)品組合，以嶄新的姿態(tài)重新在高性能 x86 服務(wù)器市場(chǎng)占據(jù)一席之地。AMD高性能 IP、高效的模塊化設(shè)計(jì)方法以及不斷演進(jìn)的半定制業(yè)務(wù)模式將為其在諸多市場(chǎng)上帶來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。除了在半定制和嵌入式業(yè)務(wù)領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)可持續(xù)發(fā)展之外，AMD也在不斷推出功能更強(qiáng)的新產(chǎn)品，以此堅(jiān)持著對(duì)高性能服務(wù)器計(jì)算技術(shù)的承諾。

AMD企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群路線圖詳細(xì)信息如下：面向主流服務(wù)器的新一代"Zen"核AMD Opteron處理器，該技術(shù)支持廣譜工作負(fù)載，同時(shí)大幅提升輸入/輸出和存儲(chǔ)器容量。今年年末"西雅圖"系統(tǒng)將如期而至，同時(shí)，AMD對(duì)將配備"K12"核的新一代 ARM 處理器進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)劃。AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場(chǎng)的全新高性能 APU，該技術(shù)旨在大幅提升向量應(yīng)用的性能，實(shí)現(xiàn)更出色的圖形性能、支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)以及優(yōu)化的存儲(chǔ)架構(gòu)。

編輯點(diǎn)評(píng)：從此次AMD發(fā)布的全新計(jì)劃圖我們可以了解到，AMD未來(lái)將更多的發(fā)力在嵌入式和高性能計(jì)算方面，未來(lái)將在這兩方面加大力度。同時(shí)，AMD相關(guān)產(chǎn)品都將進(jìn)行較大更新，主推AMD的總體戰(zhàn)略，對(duì)于之前在市場(chǎng)上節(jié)節(jié)敗退的AMD來(lái)說(shuō)，希望借此機(jī)會(huì)重回主流產(chǎn)品行業(yè)。這是AMD針對(duì)市場(chǎng)低迷的強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)，也希望AMD在這些市場(chǎng)能夠帶來(lái)更大的競(jìng)爭(zhēng)，促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展。