數(shù)據(jù)中心高速光模塊互聯(lián)技術進階

責任編輯:cres

作者:harbor

2016-12-22 09:47:36

來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net

原創(chuàng)

從以往的網(wǎng)絡帶寬提升過程來看,一旦更高速率的光模塊被設計實現(xiàn)出來,并具備商用條件后,很快就會在實際網(wǎng)絡中掀起更新?lián)Q代的熱潮。

基于網(wǎng)絡業(yè)務量的蓬勃增長,數(shù)據(jù)中心對帶寬的需求越來越高,原來通過多鏈路捆綁還能滿足需求,而如今云計算、在線游戲、在線高清視頻都需要大量的網(wǎng)絡帶寬,簡單地增加鏈路已經(jīng)無法滿足。比如傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心上行基本10G互連端口,捆綁到8個也就是80G帶寬,如果再增加鏈路成本太高,很多網(wǎng)絡設備也無法支持再多的端口捆綁,所以只能需求具有更高轉發(fā)速率的端口設備,40G/100G就是在這樣的巨大需求背景下產(chǎn)生的?,F(xiàn)在40G/100G已經(jīng)規(guī)模飛入普通數(shù)據(jù)中心里,成為大型數(shù)據(jù)中心的必備選項,數(shù)據(jù)中心互連出口基本都部署數(shù)個40G或100G互連端口,將數(shù)據(jù)中心的對外訪問帶寬提升到100G以上,甚至可達到1T。在這次網(wǎng)絡提速的大潮中,光模塊是關鍵器件,若沒有100G的光模塊,一切都無從談起,幸運的是100G光模塊技術難度已經(jīng)為人所攻破,不過這部分技術還存在不少問題,仍在不斷的發(fā)展之中,本文就來說一說這方面的技術進階。
 
高速光模塊一般指的是40G/100G以上傳輸?shù)墓饽K,實現(xiàn)具有一定技術難度,尤其是傳輸距離上難有突破,100G光模塊傳輸距離難以達到10KM以上,技術門檻高也導致100G這類高速光模塊價格奇高,購買一個100G光模塊需要數(shù)萬元,甚至比一臺網(wǎng)絡設備還要昂貴,延緩了100G光模塊在數(shù)據(jù)中心應用的普及。不過,這個發(fā)展趨勢是不可逆轉的,就像我們使用的電腦和手機,運行速度越來越快,只要技術在進步,速度就會不斷提升。高速光模塊技術也在不斷發(fā)展。當前最為成熟的要數(shù)PLC技術,還有基于InP集成技術,以及基于硅光子的集成技術。
 
PLC(Planar Lightwave Circuit)叫做平臺光波導技術,指的是光波導位于一個平面內(nèi),其制作工藝與傳統(tǒng)的半導體制作工藝兼容,并比傳統(tǒng)光學組裝工藝更加便宜,封裝技術好。PLC有兩種基本結構:一種是矩形光波導,光芯層為柱形;一種是脊形光波導,光芯層是一個長方形上面再摞一個長方形,兩個長方形組成的脊形。PLC技術核心是采用集成光學工藝根據(jù)功能要求制成各種平面光波導,有的還要在一定的位置上沉積電極,然后光波導再與光纖或光纖陣列耦合,采用高度集成的制備技術,分路數(shù)最多達128路。采用光刻、生長和干法刻蝕工藝,在石英襯底上形成掩埋光波導,實現(xiàn)光功率分配,是光分路器生產(chǎn)的最佳技術?,F(xiàn)在的高速光模塊多采用這種技術,從生產(chǎn)工藝上來講與低速高模塊差不多,只不過要求制作工藝密度上更高而已,單位面積上布置的器件和芯數(shù)更多。PLC可以采用不同的介質(zhì)實現(xiàn),鈮酸鋰鍍鈦光波導、硅基沉積二氧化硅光波導、InGaAs/InP光波導和聚合物光波導等等,這些不同材質(zhì)的成本、傳輸效率上都會有一些差異,各個優(yōu)缺點,在此不再一一詳述。總之,PLC技術并不算是一項全新技術,依然借用了很多原有的光技術,借助先進的制作工藝,達到提升單個光模塊傳輸帶寬的目的。
 
當光模塊的速度從10G提升到40G或者100G時,采用PLC技術還能滿足,如果還要提升,達到400G甚至1T時,這種技術就有些吃不消了。當前的技術工藝還沒有辦法達到這樣的帶寬密度,如果通過將光模塊制作得更大來實現(xiàn),顯然不是一個好辦法,而且PLC隨著制造工藝的復雜度增加,大大增加了制作成本,這也使得PLC類的光模塊價格始終處于高位,無法降低,于是硅光子技術出現(xiàn)了。這是一種基于硅光子學的低成本、高速的光通信技術,用激光束替代電子信號傳輸數(shù)據(jù)。這種低成本技術不僅可以大幅降低數(shù)據(jù)中心擴容的成本,而且還在速率上突破摩爾定律的壽命(若按照摩爾定律,以太網(wǎng)傳輸速率是不可能達到1T),使得單端口的帶寬可以突破1T,這是2016年以來非常受人關注的數(shù)據(jù)中心新技術。不過,硅光子技術與光纖的耦合還存在技術難題,如何將10微米纖芯的光纖與只有0.35到0.5微米尺寸的波導對準,在晶圓級的檢測存在挑戰(zhàn)。令人欣慰的是還是有些廠家突破了這些技術難度,制作出了一些硅光子光模塊,并進行正式售賣,硅光子光模塊克服了100G高速光模塊傳輸距離過短的問題。雖然這些光模塊還不能提供200G及以上速率,但是相信隨著技術的不斷完善,肯定可以在未來實現(xiàn)。現(xiàn)在以太網(wǎng)標準組織已經(jīng)著手制定400G的傳輸標準,這說明從技術理論上來講是存在可能的,不然也不會去制定這類傳輸標準。
 
光子集成也是未來高速光模塊可能會選用的一種技術,以介質(zhì)波導為中心集成光器件的光波導型集成回路,即將若干光器件集成在一片基片上,構成一個整體,器件之間以半導體光波導連接,形成高速轉發(fā)的光模塊。光子集成是光纖通信最前沿、最有前途的領域,它是滿足未來網(wǎng)絡帶寬需求的最好辦法之一。當然,光子集成光模塊的制造并不是一件容易的事情,光子器件具有三維結構,制作時需要在不同材料多個薄膜介質(zhì)層上重復地沉積和蝕刻才能實現(xiàn),這類復雜技術預計只能到400G時才有機會看到。
 
數(shù)據(jù)中心高速光模塊技術仍在不斷發(fā)展中,一旦有突破對數(shù)據(jù)中心提升網(wǎng)絡帶寬是非常有益的。在很大程度上,高速光模塊的技術阻礙了數(shù)據(jù)中心向更高的網(wǎng)絡帶寬發(fā)展。從以往的網(wǎng)絡帶寬提升過程來看,一旦更高速率的光模塊被設計實現(xiàn)出來,并具備商用條件后,很快就會在實際網(wǎng)絡中掀起更新?lián)Q代的熱潮,所有與其配套的網(wǎng)絡設備、光纖、網(wǎng)絡芯片等很快也會配合支持,所以光模塊技術的發(fā)展水平?jīng)Q定了數(shù)據(jù)中心整體帶寬水平,是數(shù)據(jù)中心提升網(wǎng)絡帶寬的最為關鍵一環(huán)。

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