隨著以5G技術(shù)為代表的通信技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件呈高頻、高速化、集成電路小型化及密集化等發(fā)展趨勢。近十年來，通信設(shè)備工作速度提高了1.5倍，但發(fā)熱密度也隨之增加了十幾倍。因此，冷卻效果成為了影響芯片性能和壽命的重要因素。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國數(shù)據(jù)中心能耗超1200億度，且每年以20-30%的速度遞增。冷卻設(shè)備能耗占機(jī)房能耗的30-50%，給我國能源供應(yīng)帶來巨大壓力。高效新型冷卻系統(tǒng)的研發(fā)，已是數(shù)據(jù)中心安全與節(jié)能的重要途徑。
目前，我國數(shù)據(jù)中心高效冷卻技術(shù)還處于起步階段。該項(xiàng)目擬通過與美方UCB的合作研究，著力突破高熱流密度通信系統(tǒng)散熱瓶頸，研制具仿生超親-疏水結(jié)構(gòu)特性的芯片級(jí)相變儲(chǔ)能式多聯(lián)微熱管冷卻裝置，為數(shù)據(jù)中心提供一種新的高效、可靠的冷卻系統(tǒng)。包括：研究微納材料的超親水/超疏水表面特性，微納仿生結(jié)構(gòu)熱沉研發(fā)和換熱性能提升，超高效水冷式冷凝器、相變儲(chǔ)能削峰技術(shù)耦合熱管冷凝器、多聯(lián)微熱管協(xié)同換熱機(jī)理及自適應(yīng)性能等的優(yōu)化設(shè)計(jì)，及分布式相變儲(chǔ)能芯片級(jí)冷卻樣機(jī)和性能測試平臺(tái)的開發(fā)等。
據(jù)悉，本項(xiàng)目將由長沙理工大學(xué)主持，聯(lián)合美國UCB、中科院理化所、香江科技股份有限公司、湖南工業(yè)大學(xué)、湖南工程學(xué)院共同承擔(dān)。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號(hào)