博通宣布已經(jīng)開始出貨戰(zhàn)斧3(Tomahawk 3)交換機(jī)芯片片。Broadcom Tomahawk 3是一個重要的芯片，因為它的12.8Tbps交換容量允許配置32x400GbE，64x200GbE或128x100GbE配置。博通在Tomahawk II發(fā)布后的14個月內(nèi)推出新一代產(chǎn)品。這個速度突顯了超級客戶如何推動更快的網(wǎng)絡(luò)。Tomahawk系列產(chǎn)品受到白盒OEM交換機(jī)廠商的青睞，這些廠商針對超大規(guī)模市場以及一些流行的交換機(jī)供應(yīng)商，他們不開發(fā)自己的交換機(jī)ASIC。

　　以下是Broadcom新的Tomahawk 3的主要特性和優(yōu)勢：

實現(xiàn)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)吞吐量的下一個重大飛躍，支持單芯片上的32x400GbE，64x200GbE或128x100GbE線路速率交換和路由。

在超大規(guī)模CAPEX和OPEX效率方面提供了顛覆性收益：每100Gbps功耗降低40%，每100Gbps降低高達(dá)75%。

全新的先進(jìn)集成式12.8Tbps共享緩沖區(qū)架構(gòu)提供了3倍至5倍的倍頻吸收，為基于RoCEv2的工作負(fù)載提供了最高的性能和最低的端到端延遲。

行業(yè)領(lǐng)先的第三代Broadview集成網(wǎng)絡(luò)儀器功能集和軟件套件，為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供全面的數(shù)據(jù)包流動行為，流量管理狀態(tài)和交換機(jī)內(nèi)部性能。

全面支持下一代超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)用例的所有報文處理和流量管理要求：大于2X IP路由轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)模，2倍ECMP規(guī)模，動態(tài)負(fù)載均衡和組多路徑，帶內(nèi)網(wǎng)絡(luò)遙測，流量檢測和優(yōu)先級。

使用256個業(yè)界性能最佳，性能最長的50G PAM-4集成Serdes內(nèi)核，可實現(xiàn)強(qiáng)大的連接，實現(xiàn)長距離(LR)東西向光鏈路和數(shù)據(jù)中的直接連接銅纜(DAC)機(jī)架內(nèi)布線完全符合新的IEEE 50/100/200/400GbE標(biāo)準(zhǔn)。

在經(jīng)過驗證的大批量16納米工藝技術(shù)節(jié)點上實現(xiàn)了強(qiáng)大的硅面積和功率效率，確保為超大規(guī)?？蛻籼峁┳羁鞎r間的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)部署。

由于閃存已經(jīng)進(jìn)入數(shù)據(jù)中心，特別是NVMe存儲，大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商正在尋求更高速的網(wǎng)絡(luò)，因為100GbE是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們看到很多供應(yīng)商關(guān)注PCIe 5.0的主要原因之一是400GbE的需求是越來越重，而且需要一個PCIe 5.0 x16插槽用于400GbE網(wǎng)卡。PCIe 5.0還有一段時間，但PCIe 4.0剛剛達(dá)到v1.0，PCI-SIG正在與下一代競爭以保持相關(guān)性。

Tomahawk 3發(fā)售了12.8Tbps BCM56980和8.0Tbps BCM56982兩種版本。