11月17日，英特爾推出首個5G商用多模調制解調器（基帶處理器）XMM 8000系列以及最新LTE調制解調器XMM 7660。

XMM 8000系列：同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的英特爾商用5G多模調制解調器組。該系列產品可用于PC、手機、固定無線消費終端設備、汽車等的5G網絡連接。值得一提的是，6GHz以下頻段是目前國內工信部的主推5G方案。

XMM 8060：首款支持全5G非獨立和獨立新空口（New Radio，簡稱NR）以及各種2G、3G、4G傳統(tǒng)模式的多模商用5G調制解調器，預計在2019年商用。

XMM 7660：提供Cat-19功能，并支持每秒高達1.6GB的傳輸速度。支持多入多出（MIMO）、載波聚合以及廣泛的頻段，達到每秒1.6GB的傳輸速度，也將于2019年用于商用設備。

根據最新的消息，蘋果2019年的iPhone可能用上英特爾這款5G基帶芯片XMM 8060，兩者面向市場的進度大致相同。而且XMM 8060支持目前多個不同標準，比如美韓日主導的28GHz和華為、諾基亞正在測試的Sub-6GHz，這是目前5G的兩大走向，英特爾XMM 8060想做的就是“5G全網通”芯片，也正是蘋果iPhone想要的。

結合蘋果近期和高通撕破臉皮的決裂，未來iPhone可能全部采用英特爾基帶芯片，這對XMM 8060和英特爾5G芯片的發(fā)展有著絕對的利好。

以前我們談5G，還總是感覺很遙遠，而現在，5G已經從標準研究階段走向預商用階段了。5G不僅可以實現更快的速度更低的延遲，在無人駕駛、AR/VR以及物聯網領域都會發(fā)揮重要的作用，真正實現“萬物互聯”。兩大巨頭接連發(fā)布5G商用產品，預示著5G通信時代的大戰(zhàn)要打響了。

不過這并不代表英特爾就能在5G時代反超高通。投資者們也并不傻，XMM 8060發(fā)布后，高通股票反而漲了一波。

高通在設計6GHz以下和毫米波5G新空口的進度比英特爾稍快，此前已經展示了全球首個5G基帶芯片驍龍X50，并且亮相了首款5G參考設計手機，宣布在2019年上半年終端上市。

高通研究5G已經有數年時間，加上在2G、3G、4G時代就是技術標準的制定者，壟斷專利無數，積累了大量技術、經驗和資源，這些都會成為5G全球統(tǒng)一標準的重要部分，高通依舊扮演著引領5G發(fā)展的角色。

英特爾在基帶芯片上還是落后高通一大截，蘋果在iPhone上采用的英特爾基帶，很大部分原因是為了降低成本和擺脫高通牽制等商業(yè)上的考慮。盡管目前我們還無法比較XMM 8000和驍龍X50這兩個商用5G基帶芯片誰更優(yōu)異（驍龍X50已經實現千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接），但看起來業(yè)內普遍更愿意押寶高通。

而蘋果則傾向于押寶英特爾，可能不光是為了2019年款iPhone這么簡單，他們之間還有技術上的更多合作，而蘋果已經組建自己的基帶芯片研發(fā)團隊，并從高通挖來了人才。

從這個發(fā)展趨勢來看，高通發(fā)5G商用芯片不算什么，英特爾發(fā)5G商用芯片也不算什么，也許很快到明年，我們會看到華為5G產品到達戰(zhàn)場，還有慢慢趕來的幾年后的蘋果。這個5G大戰(zhàn)才叫刺激。