10月17日，Qualcomm宣布基于面向移動終端的5G調制解調器芯片組--驍龍 X50 5G調制解調器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，這是全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

在此之前，5G都只停留在紙上談兵的階段，而Qualcomm此次推出實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接的芯片產(chǎn)品，終于讓5G向前跨了實質性的一大步。

5G的路上穩(wěn)扎穩(wěn)打

5G商用需要兩個點支撐：網(wǎng)絡和終端。

先說網(wǎng)絡。早在去年5G技術4G化就成為一種共識，即部分5G技術用在4G網(wǎng)絡上。并且中興、華為、愛立信、諾基亞等已經(jīng)紛紛提出了4G向5G過渡的方案。

根據(jù)GSA 2017年5月8日統(tǒng)計數(shù)據(jù)：LTE-Advanced或LTE-Advanced-Pro網(wǎng)絡呈現(xiàn)加速發(fā)展趨勢，194個運營商進行商用部署，全球網(wǎng)絡已經(jīng)進入4.5G時代，并向千兆LTE時代邁進，這樣5G商用時可以平滑實現(xiàn)過渡。

因此，千兆級LTE又成為新寵。因為千兆級LTE將是5G移動體驗的一個重要支柱。目前已有23個國家/地區(qū)的38家運營商（服務著12億LTE用戶）正在部署或試驗千兆級LTE。據(jù)ABI Research預測，2017年底全球“千兆用戶”200萬，在4.5G用戶占比5%，2016年全球“千兆用戶”占4.5G用戶比將達到70%，占4G用戶比將達到30%。

2017年10月17日，Qualcomm宣布和Verizon、以及Inseego子公司Novatel Wireless合作，展開基于5G新空口（5GNR）Release15規(guī)范的5G新空口毫米波技術以及OTA外場試驗。“三方計劃聯(lián)合推動移動產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)5G新空口毫米波技術更快速地大規(guī)模驗證和商用，從而支持在2020年前實現(xiàn)全面的商用網(wǎng)絡部署。”Qualcomm方面表示。

再說說終端。5G網(wǎng)絡的商用離不開支持5G的終端助推。在終端中，芯片又是靈魂，因為只有先根據(jù)5G空口標準開發(fā)出5G芯片，5G終端才能研發(fā)生產(chǎn)。而這是Qualcomm的主場戰(zhàn)也是特別擅長的。

其實Qualcomm十多年前就已經(jīng)開始5G前瞻性研究，在自己擅長的芯片領域，可謂一步一個腳印、穩(wěn)扎穩(wěn)打。

Qualcomm式速度突破紙上談兵階段

盡管5G有美好的前景，同時全球也在熱火朝天的推進，目前全球對于5G商用時間表也日漸清晰，基本2019年可以實現(xiàn)商用，而國內(nèi)是2020年可商用。

但，終究處在紙上談兵的階段，并沒有什么突破性的技術或產(chǎn)品出世。

2016年10月18日，Qualcomm發(fā)布驍龍X50 5G調制解調器，支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。這讓Qualcomm成為了業(yè)內(nèi)首家發(fā)布5G調制解調器芯片組的公司。

2017年2月，Qualcomm擴展其驍龍X50 5G調制解調器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案，支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能。

近日，在Qualcomm 4G/5G峰會上，Qualcomm宣布通過驍龍 X50 5G調制解調器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，這是全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。同時，Qualcomm 還預展了其首款5G智能手機參考設計，旨在手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。如此，手機廠商可根據(jù)該方案開始進一步推進5G手機的研發(fā)了。

正如Qualcomm執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙所說：“廠商可以不考慮全球5G商用時間表，讓5G的終端產(chǎn)品會在2018年推出、2019年全面商用成為現(xiàn)實。”

也就是說，驍龍X50 5G新空口調制解調器系列預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡。

從首家發(fā)布5G芯片組到實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接，Qualcomm恰好用了一年，這是一個振奮人心的消息。

終于，Qualcomm式速度將紙上談兵階段突破。