為了應對下一代數(shù)據(jù)中心在規(guī)模和復雜性上帶來的挑戰(zhàn)，博通(Broadcom)公司將自己下一代以太網(wǎng)交換芯片的端口密度和內存容量在此前StrataXGS Trident和StrataDNX的基礎上又增加了近一倍。最新的StrataXGS Tomahawk芯片創(chuàng)紀錄的在單芯片上集成了超過70億個晶體管，能夠提供32個100G、64個40G/50G或128個25G以太網(wǎng)端口，性能創(chuàng)下行業(yè)之最。

“亞馬遜、谷歌和Facebook這樣的大數(shù)據(jù)中心運營商正在為如何加速和簡化他們日益膨脹的網(wǎng)絡而四處奔走。”博通公司執(zhí)行副總裁兼基礎設施和網(wǎng)絡部門(ING)總經(jīng)理Rajiv Ramaswami在接受EETC采訪時表示，這促使新出現(xiàn)的網(wǎng)絡虛擬化協(xié)議與芯片必須要能夠提供更大的帶寬和更出色的靈活性。

未來5年內，25G以太網(wǎng)端口數(shù)量將達4000萬

今年7月，谷歌、微軟、博通、Arista和Mellanox等知名數(shù)據(jù)中心與云廠商和供應商組成了一個聯(lián)盟，以共同促進25G/50G以太網(wǎng)的標準化，并促進相關產(chǎn)品的研發(fā)。市場研究機構Dell’Oro集團給出的數(shù)據(jù)則顯示，25G以太網(wǎng)在未來5年內有可能成為第二大服務器以太網(wǎng)端口，到2018年，端口數(shù)量將達到4000萬，躍居第二，僅次于排在首位的10G以太網(wǎng)。

40G、 100G和10G以太網(wǎng)的成本目前正在持續(xù)下降中，數(shù)據(jù)中心交換機廠商、低價的“白盒”設備、商用芯片與操作系統(tǒng)解決方案之間的競爭越來越激烈，同時大型公有云提供商的價格談判能力也越來越強，這些都促進價格不斷下降。Dell’Oro 方面稱，100G以太網(wǎng)中的25G以太網(wǎng)技術與40G以太網(wǎng)技術相比將具有更出色的費用效率比，可以節(jié)省云服務提供商和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的資本開支與運營開支。由于25G以太網(wǎng)技術效率高，外加谷歌和微軟等大型云服務提供商的支持，取代40G成為第二大服務器訪問端口的目標并非遙不可及。

IEEE花了四年時間完成40G以太網(wǎng)和100G以太網(wǎng)標準工作，對于400G以太網(wǎng)的標準化進程，IEEE希望可以以同樣的時間來完成這項工作。但25G以太網(wǎng)研究小組主席同時擔任思科高級主管的Mark Nowell稱，25G以太網(wǎng)并非如此，25G的信令和單線技術在100G以太網(wǎng)發(fā)展過程中就已經(jīng)開發(fā)了，IEEE需要做的事情就是重新定義現(xiàn)有的物理層規(guī)范，最短可在18個月內產(chǎn)生一個新標準。