9月29日消息，第二屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇于2017年9月28日在北京國(guó)家會(huì)議中心召開。作為本次論壇的焦點(diǎn)內(nèi)容之一，IMT-2020(5G)推進(jìn)組發(fā)布了中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的第二階段測(cè)試結(jié)果，并向參與該階段試驗(yàn)的華為、中興、大唐、愛立信、上海諾基亞貝爾五家系統(tǒng)廠家，聯(lián)發(fā)科技、展訊、英特爾三家芯片廠家，以及是德、羅德與施瓦茨、大唐聯(lián)儀三家儀表廠家頒發(fā)了證書。

測(cè)試結(jié)果表明，利用現(xiàn)有5G新空口的關(guān)鍵技術(shù)和方案設(shè)計(jì)，可全面滿足ITU所確定的峰值速率、時(shí)延、用戶連接能力、流量密度等性能指標(biāo)需求，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)界5G按期商用的信心。其中，英特爾攜手愛立信，完成5G低頻段3.5GHz異廠商間的端到端互聯(lián)互通（IoDT）測(cè)試，測(cè)試結(jié)果達(dá)到了預(yù)期效果。

中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)于2016年1月全面啟動(dòng)，分為關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、技術(shù)方案驗(yàn)證和系統(tǒng)方案驗(yàn)證三個(gè)階段推進(jìn)實(shí)施。目前，第二階段測(cè)試中面向5G新空口的無(wú)線技術(shù)測(cè)試已順利完成，2017年底前還將完成網(wǎng)絡(luò)部分的測(cè)試。第三階段試驗(yàn)將于2017年底、2018年初啟動(dòng)，遵循5G統(tǒng)一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，并基于面向商用的硬件平臺(tái)，重點(diǎn)開展預(yù)商用設(shè)備的單站、組網(wǎng)性能及相關(guān)互聯(lián)互通測(cè)試，計(jì)劃在2018年底前完成。

5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)結(jié)合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，大力推進(jìn)5G技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，對(duì)早日實(shí)現(xiàn)5G商用部署具有重要的推動(dòng)作用，對(duì)全球5G技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將產(chǎn)生積極影響。