英特爾周四擴充了其至強系列產(chǎn)品的陣容，增加了幾款能提升計算表現(xiàn)的新芯片。

英特爾（Intel Corp., INTC）發(fā)布了幾款針對云計算的新芯片，同時宣布與兩家初創(chuàng)企業(yè)達成合作關(guān)系，旨在解決那些未參與云計算這一技術(shù)趨勢的公司所擔(dān)心的一些問題。

英特爾生產(chǎn)的芯片被絕大多數(shù)服務(wù)器系統(tǒng)所使用，該公司周四擴充了其至強（Xeon）系列產(chǎn)品的陣容，增加了幾款能提升計算表現(xiàn)的新芯片。英特爾管理人士在舊金山的一次活動上還指出，這些新的芯片內(nèi)置了能增強云計算工作安全性的功能。

英特爾還宣布與 CoreOS 和 Mirantis Inc. 這兩家初創(chuàng)公司合作，旨在簡化企業(yè)在各種互相競爭的云計算服務(wù)之間，以及自身數(shù)據(jù)中心和云之間轉(zhuǎn)移云計算工作。

亞馬遜（Amazon.com Inc.）、微軟（Microsoft Corp.）和谷歌（Google Inc.）等公司為所提供的云服務(wù)購買了大量服務(wù)器，這令英特爾獲益。不過，英特爾也希望促進那些較小型云服務(wù)提供商，以及其他許多試圖為自身數(shù)據(jù)中心配備云類技術(shù)的公司進行創(chuàng)新。

英特爾的新芯片采用該公司最新生產(chǎn)技術(shù)，在每塊硅片上集成更多電路。新的至強E5-2600 v4系列每個芯片上集成了至多22個計算引擎，之前的芯片最多集成18個計算引擎。

出于安全目的，新的至強系列還擁有比之前芯片更快加密數(shù)據(jù)的內(nèi)置功能，同時包含一個最大程度使用內(nèi)置內(nèi)存電路執(zhí)行最重要任務(wù)的新功能。該系列芯片將被用于戴爾（Dell Inc.）、惠普（HP Inc.）和思科系統(tǒng)（Cisco Systems Inc）等公司的新服務(wù)器。

除新的至強系列芯片外，英特爾還表示，該公司推出了更快的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備SSD，該設(shè)備采用英特爾與美光科技公司（Micron Technology Inc.）合作生產(chǎn)的NAND閃存芯片。該SSD是英特爾首款含有基于3-D NAND技術(shù)的芯片的設(shè)備。3-D NAND技術(shù)使用多層電路而不是擠壓晶體管尺寸來提高存儲容量。