工業(yè)和信息化部印發(fā)《電力裝備行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案（2023-2024年）的通知》。其中提出，推動(dòng)電力裝備智能化升級(jí)。加快推進(jìn)裝備數(shù)字化，開展智能制造試點(diǎn)示范行動(dòng)，提升數(shù)字化智能化水平。加快與新一代信息技術(shù)融合，推動(dòng)“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”典型場(chǎng)景在電力裝備領(lǐng)域應(yīng)用。推廣遠(yuǎn)程運(yùn)維服務(wù)、全生命周期管理，加快電力裝備網(wǎng)絡(luò)化服務(wù)化發(fā)展。推進(jìn)先進(jìn)制造業(yè)集群建設(shè)。支持成德高端能源裝備產(chǎn)業(yè)集群、南京新型電力（智能電網(wǎng)）產(chǎn)業(yè)集群、保定電力及新能源高端裝備集群、溫州樂清電氣集群等國家先進(jìn)制造業(yè)集群做大做強(qiáng)，加快向世界級(jí)集群提升。支持東北、長(zhǎng)三角和西部地區(qū)立足區(qū)域發(fā)展基礎(chǔ)和比較優(yōu)勢(shì)，依托行業(yè)龍頭企業(yè)和重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)等，開展省級(jí)電力裝備先進(jìn)制造業(yè)集群培育。

 

 

日前，有消息報(bào)道，IBM與英國政府達(dá)成價(jià)值6980萬美元（約5億人民幣）的合同，以開發(fā)國家生物識(shí)別平臺(tái)，技術(shù)包括指紋匹配和面部識(shí)別。該信息引起輿論嘩然，畢竟IBM在2020年曾宣稱，堅(jiān)決反對(duì)且不會(huì)縱容使用任何技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模監(jiān)控。對(duì)此次訂單，IBM表示，該系統(tǒng)并不用于大規(guī)模監(jiān)控，僅用于幫助相關(guān)部門和移民官員識(shí)別嫌疑人，但報(bào)告同時(shí)指出，其他美國科技巨頭已試圖避免向政府出售面部識(shí)別技術(shù)。

 

 

據(jù)韓媒報(bào)道，三星在上月底與英偉達(dá)簽訂協(xié)議，向后者提供HBM3存儲(chǔ)芯片，花旗集團(tuán)分析師Peter Lee也在一份報(bào)告當(dāng)中表示，預(yù)計(jì)三星將從第四季度向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。此前，SK海力士公司是英偉達(dá)唯一為AI加速器提供高寬帶內(nèi)存的供應(yīng)商。

 

 

近日，中國移動(dòng)寧波分公司攜手華為率先完成RedCap（輕量化5G技術(shù)）商用網(wǎng)絡(luò)規(guī)模開通，并完成集團(tuán)公司RedCap室內(nèi)外連片覆蓋測(cè)試，為RedCap在電力、工業(yè)、安防、醫(yī)療等首批應(yīng)用場(chǎng)景的商用部署奠定了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，按下RedCap輕量化5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速鍵。

 

 

積塔半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。近日，積塔半導(dǎo)體完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財(cái)務(wù)投資人等。