近日，人力資源社會保障部與工業(yè)和信息化部聯(lián)合頒布了集成電路、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實工程技術人員和數(shù)字化管理師等7個國家職業(yè)技術技能標準。據(jù)介紹，此次頒布的7個標準突出相關職業(yè)領域的核心理論知識、主流技術及未來發(fā)展要求，由低到高分為初級、中級、高級三個等級，對各等級從業(yè)人員的工作領域、工作內(nèi)容、知識水平、專業(yè)要求等職業(yè)活動進行了規(guī)范細致描述，有的職業(yè)還劃分了若干職業(yè)方向。
中國電信和中國聯(lián)通聯(lián)合推出共建共享區(qū)塊鏈調(diào)度平臺
近日，由中國電信和中國聯(lián)通聯(lián)合自主研發(fā)的共建共享區(qū)塊鏈調(diào)度平臺在2021年中國國際信息通信展覽會上首次亮相。據(jù)了解，該平臺是首個基于區(qū)塊鏈的跨運營商5G運營調(diào)度系統(tǒng)。
數(shù)據(jù)顯示華為承建了國內(nèi)超半數(shù)5G基站
據(jù)通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至2021年8月1日，在中國5G主設備市場，華為承建了703528個基站，份額高達58%，2~5名分別是中興、愛立信、大唐移動和諾基亞朗訊，份額分別是31%、6%、3%、2%。
福清建設全球最大薄膜智能制造基地
據(jù)了解，該項目總投資42億元，占地面積369畝，引進8條由德國布魯克納公司制造的目前世界最先進的BOPP/BOPE薄膜生產(chǎn)線，建成后將成為以智能裝備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為核心競爭力，集智能制造、智慧供應鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為一體的新材料智慧產(chǎn)業(yè)園。據(jù)悉，項目第一條生產(chǎn)線將于明年9月份投入生產(chǎn)，整個項目預計于2023年全面建成投產(chǎn)。
壁仞科技首款高端通用GPU芯片BR100交付流片
據(jù)介紹，BR100具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢，采用先進的7納米制程工藝，完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構，預計將于明年面向市場發(fā)布，這意味著國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得重大突破。
盛合晶微半導體公司C輪融資3億美元
中芯長電是一家芯片研發(fā)商，專注于12英寸凸塊、硅片級封裝產(chǎn)品，此外還為用戶提供測試程序開發(fā)、探針卡制作、晶圓測試、失效分析，以及失效測試服務。近日與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議，并已實現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調(diào)等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總融資額將達到6.3億美元，投后估值超過10億美元。
迅聯(lián)云獲過億元A+輪融資
迅聯(lián)云專注發(fā)票數(shù)字化助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，利用智慧校檢實現(xiàn)合規(guī)合法化，通過數(shù)據(jù)可視化實現(xiàn)高質(zhì)量管理?；谪攧展渽f(xié)同（開票協(xié)同、全票種收票、收票查驗、專票認證）連接產(chǎn)業(yè)鏈上下游，作為企業(yè)連接器實現(xiàn)計劃、訂單、對賬、收發(fā)貨協(xié)同的智慧供應鏈網(wǎng)絡。獲過億元人民幣A+輪融資，由太盟投資集團獨投（PAG）。本輪融資主要用于產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新、市場布局以及風控安全等管理體系建設。
光特科技完成上億元B輪融資
光特科技是一家高端光子芯片技術產(chǎn)品研發(fā)商，專注于高端光子芯片技術產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務。近日完成上億元B輪融資，本輪融資由君桐資本獨家投資。
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