2017年蘭州市教育質(zhì)量工作會(huì)上獲悉，2018年蘭州市將建立一體化“云平臺(tái)”，推進(jìn)一體化辦學(xué)，實(shí)現(xiàn)一體化內(nèi)部均衡、優(yōu)質(zhì)的發(fā)展目標(biāo)。
GE將冷噴與機(jī)器人技術(shù)相結(jié)合
GE的科學(xué)團(tuán)隊(duì)正在進(jìn)一步研發(fā)冷噴技術(shù)，將氣動(dòng)力“冷噴”沉積技術(shù)與機(jī)器人技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)相結(jié)合，使金屬部件可以在更大范圍進(jìn)行3D打印，而且精度更高，逐漸提高人工智能。
中興通訊業(yè)界首家完成SDN網(wǎng)絡(luò)中vBRAS部署
近日，中興通訊vBRAS方案在中國(guó)移動(dòng)Novonet試驗(yàn)網(wǎng)SDN環(huán)境中率先完成部署，實(shí)現(xiàn)了SDN控制器架構(gòu)下VNF與NFVI自動(dòng)部署。
高通驍龍855芯片將采用臺(tái)積電7納米工藝
高通發(fā)布驍龍845芯片的新聞熱度還未減退，現(xiàn)在已有針對(duì)其后繼產(chǎn)品驍龍855的傳聞。驍龍845采用了三星10納米FinFET工藝，而驍龍855將采用最新的7納米工藝技術(shù)。
三星前三季芯片收入達(dá)492億美元超英特爾
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》北京時(shí)間12月26日?qǐng)?bào)道，三星電子有望在今年成為全球最大半導(dǎo)體銷售商。飆升的存儲(chǔ)芯片需求正推動(dòng)三星超越英特爾公司，后者已經(jīng)把持年芯片收入第一的位置長(zhǎng)達(dá)25年時(shí)間。三星在兩股行業(yè)趨勢(shì)上受益更多，一個(gè)是智能機(jī)存儲(chǔ)能力的提高，另一個(gè)是數(shù)據(jù)中心行業(yè)的蓬勃發(fā)展。相比之下，英特爾依舊依賴PC CPU收入。今年1月至9月，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入為53.15萬(wàn)億韓元(約合492億美元)，同比增長(zhǎng)46%。英特爾同期半導(dǎo)體收入為457億美元，同比增長(zhǎng)6%。即便是計(jì)入?yún)R率變動(dòng)影響，三星今年的半導(dǎo)體收入肯定也能超越英特爾。
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