三星代工和ARM宣布合作 將推出采用7nm工藝制程基于A76架構(gòu)芯片

責(zé)任編輯:zsheng

2018-07-06 20:06:53

摘自:雷科技

今年6月,ARM最新處理器架構(gòu)Cortex-A76被曝光,它的主頻可以達(dá)到3 0GHz,和A75相比有35%的性能提升和40%的能效提升。不出意外的話,下一代旗艦手機(jī)處理器應(yīng)該就會(huì)用它。

今年6月,ARM最新處理器架構(gòu)Cortex-A76被曝光,它的主頻可以達(dá)到3.0GHz,和A75相比有35%的性能提升和40%的能效提升。不出意外的話,下一代旗艦手機(jī)處理器應(yīng)該就會(huì)用它。

近日,三星代工和ARM宣布合作,將推出采用7nm 工藝制程、基于A76架構(gòu)的芯片。據(jù)悉,三星的7nm產(chǎn)線將在今年下半年啟動(dòng),導(dǎo)入EUV(遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻)技術(shù)的增強(qiáng)版7nm則將在明年上半年投產(chǎn)。這方面來說,三星似乎比臺(tái)積電要稍晚些,此前臺(tái)積電CEO魏哲家表示,采用EUV的7nm制程今年第三季度就會(huì)試產(chǎn)。而蘋果A12處理器的訂單仍然給了臺(tái)積電。

另外,此前曝光的高通驍龍1000處理器,采用的就是A76架構(gòu)。高通還把這款處理器的TDP增加到了12W,基本達(dá)到了英特爾低壓處理器的水平。ARM認(rèn)為A76架構(gòu)的性能足以進(jìn)入筆記本市場,驍龍1000也顯然是為筆記本打造的。考慮到高通和三星的長期合作關(guān)系,驍龍1000應(yīng)該還是由三星來代工。

此外,從現(xiàn)在來看,7nm還不是手機(jī)處理器工藝制程的極限,不管是三星還是臺(tái)積電,此后還會(huì)推進(jìn)5nm工藝,大概在2020年就會(huì)有相應(yīng)的芯片誕生。

目前,三星已經(jīng)執(zhí)掌產(chǎn)業(yè)鏈,在OELD面板、手機(jī)芯片、內(nèi)存閃存都擁有極高的話語權(quán),消費(fèi)電子產(chǎn)品覆蓋了手機(jī)、電視、PC等多個(gè)領(lǐng)域。但一直以來,電腦芯片的主導(dǎo)權(quán)一直掌握在英特爾和AMD的手中,蘋果三星都無法撬動(dòng)。

現(xiàn)在,ARM試圖進(jìn)軍筆記本市場,對三星來說自然是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)。A76架構(gòu)的性能和英特爾主流處理器固然不能抗衡,但要撬動(dòng)輕薄本市場并非不可能。此外,微軟也樂于看到這樣的新局面,此前就已經(jīng)不顧英特爾的反對,和高通達(dá)成了合作。

未來A76架構(gòu)處理器能有怎樣的表現(xiàn)呢?拭目以待吧!

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