聯(lián)發(fā)科取代英特爾拿下蘋果基帶芯片訂單?沒這么快

責(zé)任編輯:zsheng

2018-07-03 20:06:48

摘自:Expreview超能網(wǎng)

蘋果采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片替代英特爾芯片的消息來源是Northland分析師Gus Richard,他在一篇分析報(bào)告里指出蘋果可能不再采用英特爾的基帶芯片,轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科芯片,不過他并沒有提供細(xì)節(jié),留給市場(chǎng)很大的想象空間,聯(lián)發(fā)科方面則對(duì)傳聞不置可否。

蘋果采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片替代英特爾芯片的消息來源是Northland分析師Gus Richard,他在一篇分析報(bào)告里指出蘋果可能不再采用英特爾的基帶芯片,轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科芯片,不過他并沒有提供細(xì)節(jié),留給市場(chǎng)很大的想象空間,聯(lián)發(fā)科方面則對(duì)傳聞不置可否。

退一步說,即便蘋果有意更換基帶供應(yīng)商,那么這個(gè)過程也不會(huì)很快。Digitimes援引消息人士話稱,蘋果不會(huì)那么快作出決定,就算這兩家公司正在進(jìn)行談判,也要等他們就路線圖、技術(shù)開發(fā)等方面達(dá)成共識(shí)之后才有可能。

臺(tái)北電腦展期間,聯(lián)發(fā)科宣布了自家的5G基帶——Helio M70,將在2019年上市,速率可達(dá)5Gbps,采用臺(tái)積電7nm工藝制造,支持即將在6月份發(fā)布的3GPP releas 15規(guī)范,并且跟諾基亞、NTT Docomo、中國移動(dòng)CMCC、華為等公司進(jìn)行合作,預(yù)計(jì)2019年正式上市。

除了移動(dòng)產(chǎn)品、智能家居及物聯(lián)網(wǎng)芯片之外,聯(lián)發(fā)科還成立了單獨(dú)的ASIC芯片部門,正在努力為不同的客戶開發(fā)定制版芯片。

不過在完成5G基帶芯片訂單之前,聯(lián)發(fā)科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟蘋果合作,為后者提供WiFi芯片等。

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