退一步說，即便蘋果有意更換基帶供應(yīng)商，那么這個(gè)過程也不會(huì)很快。Digitimes援引消息人士話稱，蘋果不會(huì)那么快作出決定，就算這兩家公司正在進(jìn)行談判，也要等他們就路線圖、技術(shù)開發(fā)等方面達(dá)成共識(shí)之后才有可能。
臺(tái)北電腦展期間，聯(lián)發(fā)科宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達(dá)5Gbps，采用臺(tái)積電7nm工藝制造，支持即將在6月份發(fā)布的3GPP releas 15規(guī)范，并且跟諾基亞、NTT Docomo、中國移動(dòng)CMCC、華為等公司進(jìn)行合作，預(yù)計(jì)2019年正式上市。
除了移動(dòng)產(chǎn)品、智能家居及物聯(lián)網(wǎng)芯片之外，聯(lián)發(fā)科還成立了單獨(dú)的ASIC芯片部門，正在努力為不同的客戶開發(fā)定制版芯片。
不過在完成5G基帶芯片訂單之前，聯(lián)發(fā)科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟蘋果合作，為后者提供WiFi芯片等。
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