Rokid發(fā)布KAMINO18 AI芯片:高集成、低功耗

責(zé)任編輯:zsheng

2018-06-26 20:27:25

摘自:IT之家

IT之家6月26日消息 在今天的Rokid jungle發(fā)布會上,Rokid發(fā)布了大量新品,除了Rokid Me智能音箱、Rokid Glass AR眼鏡之外,還帶來了旗下首款自主研發(fā)的AI芯片KAMINO18。

IT之家6月26日消息 在今天的Rokid jungle發(fā)布會上,Rokid發(fā)布了大量新品,除了Rokid Me智能音箱、Rokid Glass AR眼鏡之外,還帶來了旗下首款自主研發(fā)的AI芯片KAMINO18。

KAMINO18擁有很強的集成度,大小僅相當(dāng)于1元錢的尺寸。相比之下,傳統(tǒng)的AI芯片產(chǎn)品存在著集成度低、功耗大且成本高的問題。

在現(xiàn)場演示的視頻中,一位小朋友通過簡單的電路組裝就可以實現(xiàn)AI智能音箱的基本功能。另外,KAMINO18芯片。

除了更高的集成度、功耗優(yōu)勢和性能表現(xiàn)外,KAMINO18還實現(xiàn)了降低成本30%的成績。

其他參數(shù)方面,KAMINO18支持NPU異構(gòu)計算,采用通用模型結(jié)構(gòu),可擴展,集成ARM控制器和內(nèi)存,擁有6 MIC陣列,12S PDM。另外,這款芯片產(chǎn)品還支持AEC(自動增益補償)、AGC(自動調(diào)節(jié)麥克風(fēng)音量)和SRC(采樣頻率轉(zhuǎn)換)。

KAMINO18還支持CTC模型,相控陣麥克風(fēng)技術(shù)以及離線語音指令功能,可以自定義喚醒詞和低功耗喚醒。

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