臺灣晶片設計龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機會藉由將在2015年第一季問世的新型八核心處理器，削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智慧型手機市場的領導地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位元“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品，預計明年初出貨。 根據(jù)瑞士信貸(Credit Suisse)駐臺北分析師Randy Abrams表示，在中國3G手機市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應該可以藉由MT6795的推出削弱高通在4G LTE領域的地位：“該款晶片能以二分之一的價格提供像是三星(Samsung) Galaxy Notes的性能；這是鎖定希望以300~400美元零售價提供媲美Galaxy Notes或蘋果(Apple) iPhone之智能手機產(chǎn)品的中國當?shù)仄放啤?rdquo;

聯(lián)發(fā)科的新產(chǎn)品將在中國4G市場與高通、英特爾(Intel)晶片相互競爭；英特爾在9月才宣布已經(jīng)與中國晶片設計業(yè)者展訊(Spreadtrum Communications)、銳迪科(RDA)的幕后大股東紫光集團(Tsinghua Unigroup)簽署合約，將投資15億美元取得該集團兩成的股份。

英特爾表示，將與展訊合作開發(fā)針對中國客戶的新產(chǎn)品，預定2015下半年推出；而據(jù)臺灣本地媒體報導，聯(lián)發(fā)科在中國市場的晶片出貨量將在2015年超越高通，瑞士信貸的Abrams對此訊息不愿評論，只表示：“到明年4月，聯(lián)發(fā)科應該會更具競爭力。” 該篇未引述消息來源的報導指出，聯(lián)發(fā)科的MT6795晶片出貨到明年第一季預期可達到3,000萬顆，讓該公司有機會贏過高通；目前高通在全球基頻晶片市場擁有68%的市占率，根據(jù)市場研究機構Strategy Analytics，該市場在今年第二季的市場規(guī)模為52億美元。

中國的手機處理器市場估計到今年底可達到1.2億科出貨量，Abrams估計，高通在該市場的占有率約為五成，其后是聯(lián)發(fā)科、占據(jù)約四分之一市場；展訊的市占率則約為5%，其余市場則由為Marvell、英特爾等廠商瓜分。

Abrams表示，聯(lián)發(fā)科的MT6795將鎖定中國智慧型手機品牌廠商如小米(Xiaomi)、華為(Huawei)等；該款晶片與高通在2013年期間推出的600~800系列Snapdragon處理器直接競爭。MT6795可支援寬螢幕WQXGA解析度，時脈速度2.2GHz。

聯(lián)發(fā)科vs.高通 聯(lián)發(fā)科正在重演多年前讓該公司取得全球DVD播放機晶片龍頭地位的招數(shù)，該公司當時藉由在中國市場削價競爭，成功擊敗了競爭對手索尼(Sony)與三星；而聯(lián)發(fā)科與中國品牌廠商之間建立的緊密關系，也持續(xù)讓該公司擁有與高通競爭的優(yōu)勢。 Abrams認為，高通于中國市場的在地支援仍處于追趕其他對手的狀態(tài)：“聯(lián)發(fā)科在提供中國廠商參考設計方面表現(xiàn)優(yōu)異，有助于讓客戶快速以低成本開始量產(chǎn)。”而高通在中國市場還面臨其他的障礙──高通自2013年11月起接受中國政府的反壟斷調(diào)查，使得部分未授權裝置業(yè)者與該公司之間的授權費協(xié)商延遲。

聯(lián)發(fā)科也有其劣勢，該公司的MT6795晶片缺乏高通晶片具備的載波聚合(carrier aggregation)功能；4G LTE Advanced規(guī)格的載波聚合能在需要高資料傳輸速率時，讓多道LTE載波共同被使用。部分中國智慧型手機品牌可能不認為載波聚合很重要，因為該功能尚未在中國的蜂巢式電信服務業(yè)者之間普及，而聯(lián)發(fā)科要到2015年第四季才會推出第一款載波聚合產(chǎn)品。

中國智慧型手機產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷“第二波”成長，其主要推動力來自當?shù)叵M者的換機潮；在本土市場之外，中國智慧型手機品牌業(yè)者也會將銷售觸角伸向新興市場。Abrams補充指出，聯(lián)發(fā)科的MT6795是委托臺積電(TSMC)代工。